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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 射频RF|微波技术 › 微波集成隔离器的仿真与设计
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微波集成隔离器的仿真与设计

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发表于 2020-3-18 14:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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摘 　 要：通过在旋磁基片上集成结环行器和 ＴａＮ功率薄膜负载，设计出了小型化的微波隔离器。利用电磁场
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; ~5 n2 v8 P( B/ I/ g驻波比小于１．２５的集成化隔离器。设计所得的微波隔离器达到了应用的指标，且符合微波通信器件小型化和集
0 ~6 V$ m  S% r! W% S) S! s/ s成化的发展要求。
5 e7 G/ l4 }. O6 @6 F) R- i关键词：微波隔离器； ＴａＮ 薄膜；结环形器；ＨＦＳＳ ；电压驻波比
8 B3 R) X: _1 Z2 P! M4 i2 Q+ v# q8 P7 a1 p6 I# p0 }6 r: z2 {8 P
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    [LV.1]初来乍到
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    发表于 2020-4-1 18:04 | 只看该作者
    摘 　 要：通过在旋磁基片上集成结环行器和 ＴａＮ功率薄膜负载，设计出了小型化的微波隔离器。利用电磁场 仿真软件 ＨＦＳＳ对设计进行建模、分析和改进，得到在８～９ＧＨｚ内，隔离度大于２０ｄＢ ，插入损耗小于０．５ｄＢ ，电压5 u5 ?0 n& m  J 驻波比小于１．２５的集成化隔离器。设计所得的微波隔离器达到了应用的指标，且符合微波通信器件小型化和集 成化的发展要求。

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