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软性印制电路--FPC说明
# f, \( R9 o! M3 i0 l 软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种& t2 Q9 x6 |3 M
设计及应用教程 8 b/ v1 ^, c5 c5 w; l* ~( Q
FPC缩小体积，实现轻量化、
) b% Y" G. @, l9 S) B; @% E
R5 M' L' R6 }( m具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
; e- v+ |8 i3 y耐高低温，耐燃。 % g3 C8 Y) u- q' v) T2 Z& j
可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 ) d/ z; F# _) b- y
化学变化稳定，安定性、可依赖度高。
, t( a. [1 o) d: y. ~* v- l2 G `, N+ A利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
- ?5 u0 a* W o' A7 i使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 1 K' [$ a) [7 \# |& Q) R
FPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。
: f" f! O7 l' H+ H; _: @" `2 m' n/ I1 X- j0 r2 n* J1 E
硬盘
+ z) N. f5 z! L 驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域 " ^& L- M' V) b! y1 k
-FPC工艺流程图：
% G M, e* `2 W' {) r4 X# J7 h. t* d+ X6 E2 Q9 d
+ \# v" x( t7 ?5 G/ k) x3 h
: R. b3 w& o' x 聚酰亚胺(PI)
6 V, N) }; j4 w 280℃耐焊大于10秒
- v& Q4 s$ P2 t 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 1 Z. v2 p1 v3 p4 p9 a! x6 y! y
表面电阻不小于1.0×1011欧姆
$ C* x+ O' J: n9 `9 L `' M# \ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 6 u2 x" U, H! r, _2 O/ j% u6 Z
) x) D! I4 h( Z1 x( \$ [
聚酰亚胺(PI)
' Z$ W& l! n- g# g" `$ F 薄膜厚度 0.025-0.1mm
) l9 K/ C% o0 z 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA）
5 c7 F. d) R: I( k3 @% F( p$ |& m$ D7 H' W9 l5 ^% J
、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm
7 a( X4 R/ W% X4 Y/ Y- L. _7 d, ]
; J. y) T6 _3 C9 O# e$ Z8 h 类 描 述 ! J E1 @& F: P
型板 有增强层的挠性单面板
, X# Y; F y! \9 E1 [9 S2 F型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔 + V. g) l7 w7 ^" X
型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔 1 c- u( ~: ?& i) m; ~# Z
型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔
^5 `& X# {2 Y h. q9 E型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层
8 e" T6 Q* s" r# M7 N3 g% w( A、柔性板（FPC）技术指标+ x7 d/ Z) f$ d5 ~* ~9 A7 n) q
1 R0 [9 ]- w4 }" A& g4 u' j" l6 i( i W- S1 }7 _) m3 y) D. r% t
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发表于 2020-3-27 14:13
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