TA的每日心情 | 难过 2019-11-19 16:03 |
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1、失效分析全过程案例
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( E0 l4 p' y1 O' {: s% LA、失效信息收集与分析
% @1 y& k7 A' @4 ^$ j% q8 t# {" c. z- E* n& p- O% F% c- Q( n
B、思路分析
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C、过程方法 $ v9 Q& E" } {/ G8 k8 e# |
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D、逻辑推导
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0 L6 v7 @. a; `5 K/ AE、试验手段
( h) _% ?9 l* G: k* h6 S
5 W& Z% S" u9 Z, }$ H; A' [F、综合分析0 z7 I- b: K- m% D& I) f' X
4 A% p/ _ F. [. F
G、结论与建议
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2、静电放电失效机理讲解与案例分析) H+ A# Y2 E" t6 Q0 e9 z9 _5 |/ [
" \# w. }3 f9 M" kA、静电损伤的原理 4 U0 X2 |2 b& ~
. ?, V1 k' B/ Q6 `
B、静电损伤的三种模型讲解
9 r, y/ n; k5 l! L7 b+ v! R' Q7 L& C+ L
$ l. P, `+ w, s% L7 U1 E( t! H9 H% sC、静电损伤的途径 * J- J y8 n. L% s8 @
6 C+ F3 A- h* m( w C/ d8 }D、静电放电的失效模式4 Z0 G1 j* }/ Q" N% T1 L
1 w. B# _8 }8 g: mE、静电放电的失效机理
. r- s, g! l+ Y1 m5 q! P, E: ]+ x& c, O: Z+ x" M
F、静电损害的特点
, h4 T4 ]/ t3 x8 c/ b4 p
0 i0 k9 R+ C. o, \! jG、静电损伤的案例(比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管)
: T+ Q6 }- M3 q2 y. J' { j. z) J/ C0 n' u1 n- ?8 _9 F0 c X( ?1 W
3、闩锁失效机理讲解与案例分析
; s" Q9 a% e8 N+ l9 l* [- ]( G! T# K; U ]8 @$ \4 D/ v
A、闩锁损坏器件的原理 # U0 U, V; M+ [/ t& _, G7 V6 P
5 p1 g$ O# n( z8 SB、闩锁损坏器件的特征, n2 q% B" V, X2 F
& J7 z z& Z8 g. W& X
C、闩锁损坏器件的案例(开关器件、驱动器件等)
- k/ ]; D" \6 H5 g5 _1 |& A: o6 b) A
3 Q& R1 m4 _5 }) j7 J5 [- fD、闩锁与端口短路的比较
! i: b( Y. V" l+ ~" H# Q Z& q P
E、CMOS电路引起闩锁的外部条件( t9 S( N$ f1 x1 n+ O9 d
8 H4 i( N' `( `) a I/ IF、静电与闩锁的保护设计+ v/ U' d, C* I% ?9 g4 L! [2 H
/ Y& F Z. C2 g! O# K! \6 W- k4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
3 s* v- B L2 U6 L5 s& F: m% a) B. P' r, o; i
A、过电的类型及特点(浪涌、过电压、过电流、过功率等)
8 n* s& J6 X' i/ H3 k2 [( e% }7 d; L& ]
B、对应不同类型的过电的失效案例
( L' k$ {+ a; n* Q ^' `# K7 t) `) |- M3 w3 A# a) i
5、机械应力类失效机理讲解与案例分析1 c \5 Y# Z& B B N$ _
4 d* U$ j1 g* j# G. \A、机械应力常见的损伤类型
, @1 u' |1 }! Z) {0 d& P
( d; z* w+ p! c1 G- F6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
' \' {1 W# U# T- ?3 q' b0 c8 ]4 [+ ~' m; |4 f4 ]3 v" p0 L! d5 _
A、热变应力损伤的类型和特征
0 Y0 d$ X5 N* C. ]8 `4 O
' T' t- E# R) P. z! W: d7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析6 f% U7 Q0 A3 }- L. W3 W7 B0 O2 _. w
% C. f4 [, [- s& R7 E
A、热结构缺陷的类型和特征
7 M: \2 R# V7 _7 n+ w6 x- g$ U( a( a* O5 p( Z
B、发现缺陷的技术手段
, G9 A: y* l5 A3 W" L& c, f& y/ p) S6 c7 z
8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析
& `; N3 q) R1 \1 k
1 J, I) D* a2 z( ]9 NA、绕线材料缺陷 % f# e/ N& j4 j2 q2 E$ u
# P3 g5 y- @! \" N: b( a1 i
B、钝化材料缺陷/ n( k/ d8 t( o1 k' ^3 d" b" b2 i
, a0 E) B1 a+ e) K: n& J R0 wC、引线材料缺陷
3 }: C- T9 W5 Z2 `7 T+ m) e7 l: \
+ U3 d* A1 Y( `5 fD、簧片材料缺陷
+ o/ H& {$ Q, W2 U( r7 a
& D6 d9 n( Z! Q: h* k1 L9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析
) `0 n9 A6 a& S0 E4 d+ z+ c, P3 {) m& d4 r \; E2 u
A、工艺缺陷的类型和主要特征,发现手段1 ]# Q9 s6 {9 o: u8 w; N3 e
T1 P z' Q5 F( Q1 l$ r
10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析- ]. V4 Q4 O' p4 Z1 A! L
) d+ B4 _9 L1 P9 \1 N
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析$ \7 w, K# B0 N6 D
1 B. r2 {6 E. Q5 l& qA、污染的来源与类型,腐蚀的主要原理2 ?7 z6 E) O; @8 g) m
/ x, c* B( S3 c$ x+ ^) }
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析& Z; B* }8 Q& R0 u4 o
$ j$ c9 S( H3 l% H3 Q; D2 C: IA、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
1 b* }5 \* c5 ^) M5 a& c
9 T! u- @; l$ L, B: z9 R# i/ Y+ ?13、面目全非的样品的分析
" ^" M4 i7 u9 t. _5 L5 y" Z8 W) i. H; m* v% G3 c7 f9 o$ C) K
0 V" H% R7 Z, ~% B2 n
% c1 j. A( S0 d: y* x( `6 ^4 x7 N8 q
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