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①:如何确定PCB板子需要的阻抗(ohms) ) D# X& ^7 S7 s/ [& E) E' O) s8 t' P+ p, Q7 _- t$ D
②:如何确定当前设计好的PCB的阻抗
" A% ?3 c0 r- g) a3,如何修改当前板子的阻抗,使其达到要求
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! J' {9 h, t" I& n补充:例如我当前在设计一块有DDR3片子的PCB板子。需要跑到800MHz, b, y$ p; N: }, K' d
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0 H0 T9 ~6 Y) Y1 i" D+ ~) R! I我这块板子怎么确定需要多少特性阻抗(ohms)?是固定的?还是查资料?还是如何确定?
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R, {- C; ^1 ?% a7 G! A1 N; I这个ddr3的板子我设计好了,我如何计算我板子的阻抗?AppCAD?有什么注意事项?% j) E+ Y6 }# F, U. K8 K
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/ [" P. {# I; P1 a3 K: ~假设我当前的板子和所要求的阻抗不匹配,我怎么调整,是调整线宽?线厚?板子的厚度?还是其他?* f0 e" s3 ^$ J/ {& i! Z* T
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1 R6 d/ D8 S8 g! s! N" s小弟对这些东西理解还不够深,希望各位老手指点。不胜感激!
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1,高速PCB所采用通用设计规则,阻抗要求为单端50,差分100,USB 差分90
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3 L, P* z0 p; m8 }2, 需提前与PCB板厂沟通
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3,DDR3看相关的datasheet。
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这个ddr3的板子我设计好了,我如何计算我板子的阻抗? y; {7 o9 w3 G
9 F9 J3 c+ f/ V& u4 |1 B! @4,阻抗和线宽的计算,是设计前就要进行的,而不是等到设计完成后再算。
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" s& b- \6 T6 d5 k假设我当前的板子和所要求的阻抗不匹配,我怎么调整,是调整线宽?线厚?板子的厚度?还是其他. n' H2 w2 ~% o2 K4 X& I
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5,按以下先后顺序进行:线宽>铜厚>板厚>其他(介质厚度,PP片等)+ f, V& X$ \* ?: y, w
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