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本帖最后由 Heaven_1 于 2024-11-25 14:58 编辑 : P7 X; f$ J* _* e1 X( b! v" J
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线路铜到板框的距离案例一
: a( ^; z5 J6 s8 b9 n: J- n问题点： 客户设计覆铜与板框线平齐,CAM工程师处理资料时,将板边铜皮掏离板框0.2mm后,导致开路 建议: 在覆铜或布线时,要远离板框线0.2mm以上 4 m" n' E; \* {* A% K
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线路铜到板框的距离案例二 4 v4 }; s- [5 l( ^' q0 P8 ^
问题点： 板边焊盘宽度仅0.3mm,且有两个尖角,蚀刻后,尖角位置的铜会被蚀刻掉 建议: 建议焊盘尽量加大,且延伸到板外，激光时再把板外多余的铜切除掉,也可以在下单时备注一下,让嘉立创工程师帮您添加 8 _6 o0 d2 e4 m3 u& n$ p
% y& \4 f, u* s8 F9 [2 l& m线路铜到板框的距离案例三
0 k/ E, N9 `$ f4 l. Q问题点： 焊盘拉出板外太多，导致SMT焊接连锡很难分板 建议： 设计时焊盘尽量远离板边0.2mm以上,或在此区域板边增加外形槽，通过切槽的方式把板外铜切掉。
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线路铜到板框的距离案例四
* ^6 S/ L& Z+ O: ^问题点： 板边半孔没有设计钻孔,直接切割,孔壁是无铜的 建议： 板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上 + Z9 f8 W: J# z! t7 |
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发表于 2024-11-25 17:29
