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本帖最后由 pulbieup 于 2020-2-26 14:27 编辑
: c( O' d1 N* T- Q2 Z
, x( B7 o1 Z. D6 W: [) g一． 概述7 K) ~& T. X) i
1 q" [ _- C7 { f
+ E8 }6 S1 q' @; l0 g7 l& Q- e
& X, o. _8 v4 F( D) C7 n
7 `& V6 u7 x* ~二． 结论3 j$ v6 ]+ {8 ^
$ I3 b: h# C( |! Q芯片RFoutB没做匹配处理导致芯片输出失锁，为设计上的问题。! z% N) h, p W' a# e7 z
q% D# [. M6 x
_, ~. s4 a; V7 y* E9 F# M7 p) @
) z8 w3 J3 G9 x h# q三． 分析过程- q, O# m7 {; H6 e0 U1 K- V7 U. _
* }6 Y/ K1 |* E; H( F$ V
3.1 失效确认
/ E) k) U0 {; d( L8 t, p
' `) C. r% {0 |7 \7 |0 z& E把器件换到正常的PLL板上测试发现PLL无法锁定，ADF4360输出频率不对，且输出相噪很差的信号。
6 r: A& r2 N5 [+ m* B5 U6 D) _4 H, |4 p' t
6 q+ [3 P. m- ^, R% q+ _" ~
0 B: e1 {$ l* }把失效器件更换到评估板上测试，改变评估板软件的输出频率，ADF4360-7输出频率（423MHz）不变，且输出相噪很差的信号。测试ADF4360-7 Vturn电压只有几十mV。
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$ ~) H, z0 E' s3 a- \1 _
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更改配置软件的Core Power Current(改小)电流及RF Output power（改小）能使输出恢复正常。% e3 ^; m4 E# Z/ ~/ ]- }! N
+ L: `" J' `; B# p; O3.2外观检查
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1）外观检查，没有发现外观损坏情况。- D7 P. \- y4 { B! v8 W
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& @1 ]6 N& p1 v" p$ b
3.3 X-Ray检查
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1）X-RAY检查无异常。
! `- g% D: j5 v7 A. z' s3 j" f! b9 G
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" W! y7 J& K4 m4 O. r i+ f m" C4 K( y, h
3.4 管脚电阻测试( H+ _ h8 ? X: @1 J
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管脚电阻测试正常芯片与失效芯片对比无异常。) O9 ~4 F2 H* F/ n2 } d
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/ v s: A) q, o3 x! N% I3.5 管脚IV特性曲线测试
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# U g. g! o( x$ z! L6 A2 `* z管脚IV特性曲线测试正常芯片与失效芯片对比无异常。
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3.6 DECAP
" {0 z4 P" i d# r3 p. J
& S) f$ N; s \1 G开封1 PCS失效样品与正常样品，开封观察芯片内部结构复杂，且表面覆盖了一层金属层，无法观察到异常
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3.7后续补充
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4 j* C4 M( q5 e5 A3 z4 T' d7 T后续ADI的亚洲区技术支持工程师专门来现场确认，现场更改了电路板及评估板的一些参数，包括更改环路滤波的参数，也没办法解决出现的杂散问题，带回了2PCS失效样品回去分析。
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带回去的2 PCS失效样品他们确认是没有问题的，他们的工程师建议我们在没有用的RFoutB上加上一个50Ω的负载再测试看一下。0 G8 S1 r! M5 V- t& t3 S' Y
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排查我们内部的评估板及PLL板发现我司的评估板及PLL板RFoutB均悬空，对Vvco加51Ω电阻后失效的芯片均恢复正常。
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$ ~; n/ j+ Z) _/ a. B( S6 |: {" [
查阅芯片手册发现芯片的RFoutA及RFoutB输出均为差分输出。
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* l4 w2 a) x6 b1 u* t6 ?& [: w# t' [
4 n0 H0 c' B9 p5 W' tRFoutB悬空，导致恒流源电流全部从RFoutA输出导致的三极管电流过大，产生杂散及失锁。从改小Core Power Current能使芯片输出恢复正常也能从侧面说明此问题。且芯片手册上也有要求没用的输出管脚必须要做匹配处理，具体请见芯片手册。3 P3 C7 l, w( x2 v
" J5 G, R+ G3 O8 W9 `; c四． 结论
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芯片RFoutB没做匹配处理导致芯片输出失锁，为设计上的问题。% d8 c' Y+ {; i2 S$ ?: a( w
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发表于 2020-2-26 14:25
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