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每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
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8 O V3 x/ J! q( s& K1.导入文件
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首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。# h7 ~7 A8 K/ i8 O9 V% |8 V8 ~8 W
3 D4 A* ~4 ~$ V& K. q, V) N2.处理钻孔& T5 Y w8 j. V8 {4 D# g
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当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（UTIliTIes-->Draw-->Custom，UTIliTIes-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。5 F% K- O5 r: S5 g# o/ b
0 _% `9 E: ` P' ] Z6 t' b1 A( c接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
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: W/ Y% a0 @- D q3.线路处理
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/ M B& g. E4 D! v1 Q/ k$ N) |9 w首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。' W6 N' R2 I @4 z% J2 f( y
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4.防焊处理' T, P1 A1 l+ a* i! E Z
: u# Y, u& U4 s' P; ]" H1 Z查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。& [8 y7 J& [0 j: D+ i; J0 S0 }
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5.文字处理
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检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：
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5 z, _5 p5 M, B# C& _! Za：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。4 o7 E( R; ]! v/ L* Y) C
: V3 E, A% }. B9 q; H. ]+ Sb：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。1 x" H5 w2 n4 j
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6.连片与工作边处理9 Z6 M( q$ Y3 W; s' A1 q& d
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按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。* |- g7 x" Y% }5 l* T+ }/ M/ s
- p$ o" ?% T: s# H/ W7.排版与工艺边的制作9 r! M& k8 K3 a% Q+ X4 |
/ D8 W, C0 Z8 k3 l按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
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0 b: M' Z v2 e2 ?& I4 U" x6 W8.合层
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操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。- h3 v( v+ Y7 [- V
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在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。
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! h5 @7 a) |/ X9.输出钻孔和光绘资料
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; P+ G/ B6 a5 ECAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。
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经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。8 I' u a5 z# E1 d
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发表于 2020-2-12 15:04
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