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3D Via Design in HFSS.（上） 1 A' j. ]& i+ A
# M- C1 K% I7 O B* @2 R* E" w! c7 w5 F8 ?& c4 \6 |7 K' l/ i3 Y
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 ' ^, ]7 \! [" G5 f: h
1. 普通通孔的设计 7 @" ?4 l5 i' r5 O' d
Launch [Via Wizard GUI.exe] % |( U+ V4 j2 U* o3 s( C
E: b0 ^* H6 f' `2 J Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, padstack, Via, Options. ( O' ^% H0 h' y" P6 v2 M
- S4 o7 M7 s0 q+ gClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 7 z7 W9 J% y- ]% y& p
. N; @2 W# b( n/ i1 p4 d8 V7 KTypical Via projects are now ready to solve. , \3 ]5 M. u% o: x- z& J
* M5 k$ }4 A; r0 @- r( S$ q8 R- m
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
& P" B0 \2 [4 Z* |+ j 8 G5 n1 u" b, j6 W7 r
3 Y3 z# d. C: q- S0 p3 i5 n
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 ) ]7 p8 D* E9 B% \
8 Z7 G% i! C7 T F: D8 m再把内层要出线的[Pad Radius]加大 $ f$ n+ W7 a9 r+ N
# F0 x" U( K6 ~' \6 m; U# Y3 D8 M把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 ! ~* X+ w7 Y, e5 b0 G8 q; k
% T/ _( }$ v: q- _9 o. T2 j5 w- p
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
: a) g$ W* }8 C5 O4 k! G4 S& ?- q- Y5 u3 O) J( _- `
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils 7 A6 v* E) I. ]' f' |
]! r4 P# s2 ~- k# l. n- h# Q5 f
) {0 }3 \9 K8 L! V: W' t7 \7 ^在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 6 D0 y6 }* g, z. G C8 \
- Y3 i: V3 x& g5 G
3 g7 D6 K- w3 F5 V! Q3 ?% {7 n2 e% O2 z0 I. f' r
$ [! W- s2 H* Z$ v. J ?8 @
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发表于 2016-9-14 15:49
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