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半导体失效原因分析

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发表于 2020-2-4 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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失效分析简述:
1 r; d6 N- s8 @- S0 v5 \' o3 y6 v6 y
失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室,以其在失效分析领域多年的服务,在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位,积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。6 l6 u, ^- {/ q- e. w) F$ P( P

% ^) I, p/ U. e& R) ]开展失效分析的意义:
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失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。4 q: D: i+ H7 L8 C7 ]5 v$ _
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点击咨询 获取检测方案1 a6 p4 M2 B5 E

4 T6 L; P: z# m  }9 O! Q失效分析流程:
9 V7 ~# s( x! L: T! V: p2 C+ O' n/ E' K7 n4 F& \* C
(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?7 R' G; s" R7 Y) N9 ~+ B9 y; U9 g

, R7 [# q9 c6 z$ ?+ I- ?! G(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
. C: b2 D& Y5 I% V  h: \& d# q! |9 b& X. F& e8 \# ]
(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
3 ^; o2 x2 `1 n2 ]5 W7 I4 {% _# `; k, [/ w+ A' S! d
(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。3 V% N4 D* m/ e
. y6 I; W% M8 `7 [0 I. E/ [  [& K
(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。; a) H: g8 B0 H

4 w: u5 f/ o/ O; O* ~注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
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