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1、$ u( s8 f- C6 Z) ]3 l4 e4 H
泪滴设计（teardroping）
0 I( b0 Q: h/ ?4 U: P3 M在越来越多的HDI设计中，焊盘的大小往往被限制但相对应的孔径不能减小，这意味着焊锡圈变的更小，从而导致焊锡圈大小不能达标甚至有开路的风险，泪滴设计就可以基本解决这个问题，泪滴设计的目的是加强线到焊盘的连接性。 2、3 ?: `8 [$ P9 K, a
圆角设计
2 {5 l1 }, W. o5 E( E5 `0 W- e' G- W! \圆角设计可以让生产过程减少损坏和板面擦花，尖角的设计一般会损坏真空包装，从而使板子在空气中暴露时间过长影响到可焊性，而圆角设计可以降低上述问题的发生几率。 3 F0 I# s2 r( I
3、
" H' l, L% @3 t( g7 D) ~' w电镀均匀性
& s0 n& }; M# R# t4 H) x为了将铜的分布均匀以及避免板翘曲，内层的铜分布应该保持均匀性，均匀平衡的设计可以让产品在电镀时得到均匀的铜厚和线宽。 | 
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发表于 2009-11-22 18:32
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