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[AD9][4层] HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑）（HY57V561620CLT+SST36VF1601+MAX811）原理图和pcb文件
2 s& p2 B! S& [1 a3 ^. ?; u( B# y
4 U n/ |" S) U3 n8 t; ?+ G/ T5 [- K文件描述：
3 z. b# Y& s4 ]' H, d/ x$ @" L. x6 p# D3 S8 o3 F7 ?
1. 作品用途： HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑）: o% Y5 g, o% ^3 C$ L1 [
2. 软件版本：AD9& F8 j' R' L) P0 R* R9 K$ L
3. 层数：4层+ Q: x3 _% |+ l4 U
4. 用到的主要芯片：HY57V561620CLT+SST36VF1601+MAX811
; e- N5 _4 y7 {& y0 x; H4 K" t5. pcb尺寸： 70mm*45mm+ A$ X, {3 e% Y7 e! {% l1 K9 W8 @
9 S7 p- [5 I( p i6 L
作品截图如下：# T' X: L4 F6 E
9 I) O/ e4 P6 t. _$ o+ E
顶层截图：
/ H" O9 m7 f d: X0 E
# i& |8 K8 @3 Y8 }底层截图：- k' t; c4 G; S4 W# d$ ]
3 _5 H1 x8 K) p& I1 `4 Q9 o) O2 S
" g3 Y" N M& B+ u7 G9 K全层截图：4 }. j5 `+ B2 Q* X7 V& P
4 Q. C1 J5 o$ K+ \1 O0 I- N
& V1 k! d8 r5 M+ h0 y叠层阻抗信息如下：, q3 r' K# H1 R+ i: e9 W1 r! `
& m* w8 k* T, k: g9 F6 `9 M
BOM：7 x0 J' s* r7 X3 x' ?
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | B3 | 0603 | 1 | | 104 | C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C22, C30, C37, C39, C42, C45, C46, C47, C48, C49, C70, C71, C72, C73, C74, C75, C76, C77, C78, C79, C80, C81 | 0603C | 30 | | 22uF | C25 | TC-3528 | 1 | | 10uF | C31, C33 | TC-3528 | 2 | | 103 | C35, C44 | 0603C | 2 | | 150pf 5% | C61 | 0603C | 1 | | 3.9nf 5% | C62 | 0603C | 1 | | 22pf | C63, C64 | 0603C | 2 | | 12pf | C65, C66 | 0603C | 2 | | CONN PLUG 42 x 2 | J1, J2 | DIP84 | 2 | | 2.2UH | L1 | 0805 | 1 | | 470 | R3 | 0603R | 1 | | 10K | R15, R16, R48, R73 | 0603R | 4 | | 100K 1% | R23, R44 | 0603R | 2 | | 120K 1% | R63 | 0603R | 1 | | 10K | RP5 | PZ-4-0.8B | 1 | | LPC3250 | U1 | TFBGA296 | 1 | | MAX811 | U7 | MAX811 | 1 | | SP6669 | U8 | SOT-23-5 | 1 | | HY57V561620CLT | U16 | TSSOP-54 | 1 | | SST36VF1601 | U20 | TSOP-48 | 1 | | 13M | Y1 | XTAL-D | 1 | | 32.768K | Y2 | XTAL-D | 1 |
附件：7 Z: a# n* m. K `$ u0 l: j
原理图和PCB文件如下：8 D: m4 |" |* l! q: C! o: U/ \% B
; K1 I& \0 p, H) n% R
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发表于 2020-6-15 11:12
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发表于 2020-6-15 12:31