EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
高耐压、高容值的电容器一般通过电解电容或者薄膜电容来实现,其体积一般较大。尽管经过多年的发展,高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。- ?; }9 ^& g1 E I7 w
7 c. j U3 n* Y3 s, [; K
当前取得的进展主要在高耐压方面,但是很难同时兼顾高容量;或者是达到高容量但是电压一般小于50V.电源行业,一些应用需要高耐压、高容量的电容器,例如在开关电源中作输入输出滤波,储能,尖峰吸收,DC-DC转换,直流阻隔,电压倍乘等等,此外,在一些应用中,尺寸和重量非常重要,需要小体积的电子元器件。
1 c4 k4 j! i- W# s3 E, i6 T8 b, J) U) h
为了同时获取高耐压和高容量,业界常见的做法是依据DSCC 87106/88011和MIL-PRF-49470的规范将多个陶瓷电容器叠加在一起,这种做法占据空间较大且较重,并且价格昂贵。因此,业内一直存在着对更轻、更小的高耐压、高容量的电容器的需求。6 h% |# ~+ |1 d& w
4 R6 R0 a- D' N% H9 x# y
过往技术局限2 t7 s2 x% ?+ O W- S$ W
2 j, H+ Y$ o* a: W( M
失效模式决定了设计上的局限,而多种失效模式的存在也限制了中、高耐压电容器的容值提升。有些失效模式是外在的,如机械应力或热应力导致的断裂,但同时我们也需要深入探讨内在失效模式,这在制造商的管控范围之内。
9 ?$ W& w0 I/ i! J8 P# A
- W( s: n- x( o- m7 X: m" u多层陶瓷电容器在设计上的限制因素,随时代的不同而发生着变化。早期多层陶瓷电容器面临的主要限制因素,是电介质材料本身的点缺陷和杂质,这些因素影响了材料的质量和纯度,如图1,从而限制了电容器内部层数的上限和每层厚度的最小值。5 f4 f) h; L% \1 ~/ N8 I
5 Z) q, F# |4 H
& N/ X% V% h+ B3 {( w b0 W; q, l% r3 q
图1 污染瑕疵
1 o% B8 u# H5 p# K5 w: S. a
; [) ~. w2 E% P) P随着电介质材料本身质量的提高和操作流程的改进,限制因素转变为电介质材料本身的强度,而该因素一旦得到了解决,我们本可以预期制造出更大更厚的电容器,而不必担心产生介质击穿或点失效,如图2./ @* p _3 h2 ~8 g, B
6 o4 ^! V; y' V7 U' h L4 p
3 `8 I$ N/ u# G; V4 V& ^& i5 W
图2 介质击穿" _4 t' D, C3 n5 D$ C
' n) B2 a, v4 z8 I可是一种新的失效模式出现了,我们称之为压电应力断裂,通常指压电效应或者电致伸缩现象,如图3所示。这种失效模式迄今为止仍是多层陶瓷电容制造所面临的限制因素。它影响大多数的钛酸钡二类(Class II介质,并限制了1210以上尺寸、200V以上耐压的陶瓷电容器的容值范围)。
/ m+ |# M% v( @: P; |# h: o
1 t0 t0 \3 U' Y) L: ~+ A如图3所示,断裂通常沿着一层或两层介质层贯穿整个电容的中部。大多数的解决方案是将多个电容器通过添加引脚进行叠加,从而在给定尺寸下提高容值,但这需要消耗大量人力,花费较多成本,并会产生可靠性问题。另外的解决方案使用特殊电介质配方,但同时以牺牲介电常数作为代价,并影响最终可获得的容值大小。
3 Y6 A w0 Y5 A$ e) d0 ?8 q* w; C* A' h6 [$ z4 Q
! a" i/ m4 I3 z图3 压电效应应力断裂失效: V& Q/ M& ?/ T, a
6 z; H- p0 P& b( |; q
6 X/ X$ n1 r8 B( L5 T
图4 X7R多层陶瓷电容在直流偏压下的形变0 R8 ^ {+ {% S+ d
, {4 u4 _3 r ^3 q
解决方案0 Z! n3 B' e+ K0 ]. m. @# r
, o, w5 O {. D) lStackiCapTM是一种应对压电失效限制的独石电容解决方案。其应用的专利技术GB Pat./EP2013/061918创新性地在电容器内部加入了一层压力缓冲层,使得该电容器既可展现出多个叠加电容的性能,同时在制造和加工流程上又具备单个电容器的优点。
/ B }0 Z5 j* S" Y; Y+ j
2 a# I* ], k+ I6 W/ ]1 C2 ~
+ n2 O5 T0 X% t$ L- F& B图5 StackiCap* W) {" }# `: n
2 q1 i" T! X) t0 k1 J压力缓冲层使用现成的材料系统组合,并经过标准的制造流程。压力缓冲层加在机械应力最大的一个或多个部位,从而缓解由于压电形变而带来的机械应力。依据目前为止的实验,压力缓冲层可以将多层电容器在内部分成2段、3段或4段,从而大幅缓解内部形变带来的机械应力,同时通过FlexiCap柔性端头技术释放端头上的机械应力,这样我们就不需要将多个电容器进行叠加了,我们也就不需要再给电容器组装引脚,从而方便标准化的卷带包装以及自动化贴装。
) D. V- L# _% R0 G E) }. J8 V- r4 \8 K2 v2 ]5 D
( W( {! E3 f8 v" l' D7 v3 z“海绵”状压力缓冲层的截面(SEM显微图)
# z$ q4 z. n5 w# t! V' Q C& O
) C2 _1 T8 q1 T5 p/ P小型化
& y/ E/ X5 {. s) ~7 v
6 R% r( i) o+ R2 I; V- _) j; F在大幅提高容值的同时,StackiCapTM可实现元件尺寸的显着缩小。以下图片直观地展现了StackiCapTM的优越性。 . i9 w) _1 G$ Y- ]# g& o, F
图7显示了已经研发的StackiCapTM的各规格产品尺寸:1812,2220,2225和3640.图8显示了最多5颗电容叠加的引脚电容组件,单个电容尺寸为2225,3640,5550和8060.图9和图10显示了单个StackiCapTM电容器所能取代的电容组件。一个极端的例子是8060,1kV,470nF的电容如今可被单颗2220,1kV,470nF的StackiCapTM替代;3640,1kV,180nF的电容如今可被单颗1812,1kV,180nF的StackiCapTM替代,体积分别缩小到原来的1/10和1/7.6 A8 W. H! G( `" D2 i
3 r9 F! x3 B( |/ v2 h; Y5 o" T
' y( v' c' M. l; M) P
图7 尺寸从1812到3640的StackiCap+ D/ v3 T8 m: L/ O2 U O+ G
4 ]4 [' }8 I4 p5 F# s, L! |9 J1 o1 D
# r4 J8 ]1 J! I- l% \3 r" d图8 五颗电容堆叠的电容组件最大尺寸8060
' k& Y5 ?( \! S% u2 p+ J. ]0 |8 Q- o3 c* m/ V9 c* X
' ]% |# i0 r; |; b$ }9 P
图9 一个2220 500v StackiCap 和三个2225 500v 堆叠电容对比
; X+ ~6 P v+ ~6 O7 t4 l6 ]9 ~4 a9 F0 R% `( u+ Z
, E! N+ W1 c. j4 _# H) ~
图10
7 u5 h. M3 M2 H1 r8 r
9 S- [ L" T, Y. N- X" v9 a/ Y可靠性测试认证
3 E! G: E$ }# j& s. V9 U% B8 w( B5 _* \& f6 ~
StackiCap已通过如下可靠性测试:
' \; T! S1 Y7 G& j+ d
# @ Z: A% B ?$ j$ v(1)寿命测试。StackiCap系列电容在125℃,1倍或1.5倍的额定电压下持续工作1000小时。8 v/ { p/ a5 i' n2 S3 J
+ T' L- e# t! b4 ~5 ]. Q4 i8 h(2)85/85测试。StackiCap系列电容在85℃/85%RH条件下持续工作168小时。, H, t$ j; a# `/ p+ C
. \# p. F! U* _: G4 s
(3)弯板测试。StackiCap系列电容被安装在Syfer/Knowles的测试用PCB上进行弯板测试,以评估元件的机械性能 + J0 n" ~/ F! ?1 O7 j; a
|