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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
( B# z/ X' j# d* h心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现
% l- a' e8 D. c电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
# t8 s- p) }6 b/ x5 ] s! w: M远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出8 u: @1 b9 W/ Q1 M, T
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使: s+ r$ r2 ~# k; h: y6 U# R; `2 N
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等+ p( \7 Z2 U) [2 u# }
特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,. r! ]+ Z4 s$ ]! d
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。% {1 ^1 `7 E7 R0 R/ L1 F
裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面" C( C* j6 f2 J# ]) t$ z5 K
安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统
2 s- J; o" C; i$ R* A* \8 s- b, t0 k级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业
/ q# ]9 @$ S. b. K7 j0 i和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的& K* J+ _8 S% o \$ W) ?
阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术7 ?6 G u, x; j `2 U N
(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
! c/ A( M- B; ?/ p# w体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周: m5 z m" H" G( d
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信
8 W# o" N- h. r, d1 _' j) G号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。6 C2 k4 u( I3 t# H
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全
9 Z! K7 \- y6 n% T: V面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装( f* ~% U) [0 [7 m4 i3 u
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，
2 v" L, ^1 ?3 _* C7 c" j用户可以完整地实现系统级封装设计。
* W+ s- F& Y- r0 P5 V. t本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;# _" B" a X4 m' j9 u
对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审7 u3 R$ Z3 {3 M& Q
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
) @( Q5 R* E* F& M* P( H; o2 ^7 p/ U' y7 x" L6 [
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
