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[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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8 d$ `; Q. d' U tFPC的基本结构0 M# A4 n$ U( R* N% J# r z
铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
$ A. j& k6 T3 T覆盖膜：Coverly7 b l1 j' V" Z3 I; A$ M& T
补强板：一般分为PI或者FR4材料
: N! H N7 s/ D, o6 K! I! J( u; R& OEMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）- k8 ~& i' e4 J2 `
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FPC的生产工艺流程
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) J# w: F, d# v4 ^1.双面板制程2 @8 c+ k4 }4 i2 F6 W; L$ h- H
. D# C; d; Q- h开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货9 |, a8 C3 `/ ?& j4 V
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2.单面板制程6 P) i: T. o+ k6 c+ n
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开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
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工艺详解：; q, {; e! E; J* J: J8 p6 Y
8 ~+ r6 a5 L4 t, ^6 H1 ]; f开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸
; r- O. G8 _% Y4 L# A钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔
, q6 A( \; b% R黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
3 O5 W o! R+ a% A+ A沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落- ^* r: B) A9 ^9 t$ P: `8 \5 Y
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发表于 2019-11-22 15:48
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