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PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC是PCB的一种，又被称为“软板”。, N) L0 K U* D7 s( g
1 B: W7 C4 i& w据Prismark的预计，2021年FPC年产值预计将超过125亿美元，2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%，继续在行业中“拔得头筹”。FPC在哪些领域需求最旺呢？请看分析。% w4 l) l7 r' U' y/ I
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2007-2021全球PCB和FPC产值预测（十亿美元）
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, s/ x0 U* w0 z& k# E, D2 R一、智能手机领域 行业巨头创新应用1 _" b, H! r( ^" L
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FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。2 l' o5 N2 Q% w$ z; S
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* Z: d& X9 @% P9 ^iPhone7中的FPC* Y4 Y+ ]/ S8 n8 J" }8 H
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在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是InteRFlex、SEMCO等韩国软板厂商。
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SAMSUNG S5中各FPC面积
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华为手机内部结构（左：荣耀6 右：P9）
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5 Z+ }6 G) O0 {: a5 \7 N: ^& E
' b9 H- z* |- h2 L( R* `5 _' L5 U/ B二、无线充电拉动需求% x* U, h t. ~: g1 A
6 K! x/ p4 f7 Y8 A在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中，FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。
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$ t: a @+ f" f2 j4 s1 S- o; ^: i1 @ r三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案
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! f+ E2 n' o4 R1 e' ]# u根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。
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) I7 k6 S1 {2 F1 T2014-2018国内无线充电市场规模预测2 e" i4 d f2 p) h' x
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4 R; m H% H! ?& Y1 W2017-2019苹果、三星和HOV无线充电带来的FPC增量 q" v* ~9 f8 J5 n# j7 e
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三、汽车电子领域3 H5 E4 y0 ]2 q7 L# e
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由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点，柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。
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FPC在汽车中的多样化应用) o! ?2 \# p( E Y t4 I. T g- e2 o- W
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汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期，未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测，到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。/ x+ W' m6 \) r* }; J: j4 z
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8 K) v# H2 R0 }: a7 S! C: ^( L% Y7 N汽车领域FPC产值预测（百万美元）
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发表于 2019-12-4 10:35
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