|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电* ?6 Y) I0 P2 u3 B! Q- c
和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
+ }' C5 H5 u' w' e) \MLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,
* r% n0 j5 M; e0 a+ x3 k芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB
3 v0 f) X. W7 J5 P/ U5 a$ @焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
: _( b5 @; g- Z- }/ m: UQFN封装的特点; F# e3 g* e9 I3 Z* e
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
/ A' i- q# ^) X" `- L) \; L来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的7 n% ]% T- v6 x; B5 i8 |- e
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数
$ M% r# f1 P6 {. F! p以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
& Z- T4 Y @; L框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
7 i$ O- [1 ]. A' W通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
( N, D! l8 ?7 c* e+ s接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
( i( T( u) x& j. ~由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺7 e0 l0 d- b: s1 d2 {+ ?
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封
% Q* B9 y, |3 W o装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
/ {6 ]1 n9 o3 i. @- V2 U轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、
7 q, R8 w, b) }2 Q3 X+ ~$ qPDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。
% c+ n. y$ p" u2 V
+ q# s3 b( T/ E- @2 D. {# ?7 s
|
|
/1 
发表于 2020-1-10 13:51
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-1-13 13:57
