|
|
创建Mark点
( @$ Q7 g5 ?# T D7 y1 m1.打开PADS layout，点击工具，点击元件封装器。3 H {$ Q' z9 N- {- V
2.点击圆圈绘图工具栏目，然后点击箭头所指的端点编辑器。4 W# b/ {: A) O
3.弹出端点编辑，选择表面贴装即选择元件类型为贴片元件。
. c, y {2 }' B' q4 m4.修改不捕获至栅格，去掉勾选( r( n) N3 Q- W( B+ Q7 p
5.光标放置在原点位置，中间的那个点就是原点坐标。单击放置焊盘，默认是方形。. B: a& T- F) @0 N6 \
6.选中焊盘，右键，特性进入焊盘栈。绘制直径为1mm的焊盘。
) S' n0 s y0 D, D! [3 f: X- u7.绘制完焊盘之后，然后绘制铜箔。铜箔直径可以设置为2mm。; F$ k% m3 g/ k4 T0 g/ o1 I, `# L
8.绘制完了之后，接下来绘制禁止区域，也就是外面的那个圈。
, ?& I' g7 D: X8 }: l这个可以是2D线转换而来，先用2D绘制工具绘制一个圆圈，比铜箔的直径要稍微宽些。然后选择2D线右键特性，选择为禁止区域即可。
* W4 c. y" I/ @9 l& ~' h/ q: Y/ v/ V9最后保存到库中，命名封装为MARK。
" [7 A% P) i0 E# D
) {8 }5 F2 Z* n% T视频教程多的很 1 ?) X! _5 W0 q" D! u
3 C9 k6 T7 K. I, I5 U5 n |
|
/1 
发表于 2021-11-3 12:15
收藏
淘帖
支持！
反对！