还是BGA的问题。

tzwhzf · 发表于 2009-7-18 19:59

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

斑竹，及其给为大鸟，今天我这个小鸟有事情相求了。
公司赶鸭子上架，要L个板子，BGA脚间距很小，只有0.5mm的间距有 400多个pad，如下图所示

ABC.rar (58.12 KB, 下载次数: 26) (好像贴不了图)。
以前做0.8mm间距的BGA还好说，做8/14mil的通孔就能拉出来了，而且大部分PCB厂都能做，还不要用盲孔。但是碰到这个BGA我不得不用盲孔了，1-2层拉盲孔
盲孔要做在pad上面，4mil的孔当然是可以但是拉出来，但是现在PCB厂说“0.1很难沉上铜的，容易有过孔不通！”我这个时候就纳闷了，不知道该怎么L板了。
大家帮我出出意见哦，又要考虑贴片，还要考虑省钱。很难两全了。
希望各位给我一点意见，谢谢大家了。
版主，赐教啊。

tzwhzf · 发表于 2009-7-18 20:01

前面毒女回复我说要我的焊盘做到0.254mm以上，我还是有点搞不清SMD和NSMD焊盘的意思。

毒女 · 发表于 2009-7-20 11:54

本帖最后由毒女于 2009-7-20 11:57 编辑

我说的是，SMD孔（400多个PAD），大于等于0。254MM

BGA 出线的方试，第一排跟第2排从表面拉线出来，第3。4排
打盲孔最好可以把线拉到里面那些空的地方打孔。因为要出很多线

3MIL 的间距

盲孔4MIL的孔，工艺能到（手机都是这样的孔），它做不了，换个好的打样厂。

☆承诺☆ · 发表于 2009-7-20 12:30

楼上辛苦了

tzwhzf · 发表于 2009-7-20 13:24

我说的是，SMD孔（400多个PAD），大于等于0。254MM& `2 n' K9 i$ o

" X. z/ _$ r9 \. l5 y6 OBGA 出线的方试，第一排跟第2排从表面拉线出来，第3。4排# N- f6 w8 S4 V$ q9 K
打盲孔最好可以把线拉到里面那些空的地方打孔。因为要出很多线 * O5 d. _, C6 W" n9 }0 V
/ P$ g* N6 I0 ]
3MIL 的间距
( F. i# J( B# S2 l! | D; K6 M
! z# |( O2 N/ n2 n. p盲孔4MIL的孔，工 ... B; ~1 |6 ?% l* [% J1 v8 N; T3 x
毒女发表于 2009-7-20 11:54