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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 学习layout 封装设计
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学习layout 封装设计

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joanna413huang

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1#
发表于 2019-10-15 14:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:49 编辑 . K2 B+ p8 p' i9 Y
9 e8 e- I! c- P- C8 @6 ]1 d
请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？: h7 b0 A6 _: n- Q) p0 a
# b' }! ?1 w3 K. L1 r

% Q1 q! m! o8 ]; ]4 S' F( X2 t4 e6 R1 r" O6 b
我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

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joanna413huang

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2#
 楼主| 发表于 2019-10-15 16:51 | 只看该作者
本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:52 编辑 " \2 X5 R" N! P3 c; a7 L5 t

0 v( q1 D# y# P+ M) }* ^3 y抱歉，不会传图片，我先试试

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joanna413huang

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3#
 楼主| 发表于 2019-10-15 16:57 | 只看该作者
layer-1----贴玻璃& U: ^# J8 }8 ^  c: V8 }/ s
layer-2----台阶高度0.5mm8 j- t% T% N0 _. C4 T0 l
mp3----die
0 I. W. ?# }$ n; Smp4----电源地层
' R, v' }5 y5 ?$ lmp5----电源地层
0 _6 }: k, t  Amp6----电源地层
) w! G+ j4 c$ F9 N0 j- W; Mmp7----电源地层
6 ?' x3 D4 l) y) s. x3 Z  Zmp8----电源地层
3 O; G  Y$ ]! ^! }. Emp9----电源地层$ I4 [3 ?' D* G6 S& V) V5 S
mp10----bga

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joanna413huang

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4#
 楼主| 发表于 2019-10-16 15:15 来自手机 | 只看该作者
整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

IMG_20191016_151553.jpg (27.7 KB, 下载次数: 9)

IMG_20191016_151553.jpg

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mycoal
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-16 15:41

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    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2019-10-17 15:59 | 只看该作者
    如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

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