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元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。 以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。 Ultra Librarian的安装与bxl文件的下载Ultra Librarian软件可以在ti官网直接下载。在ti官网搜索TMS320F28069，在芯片主页打开质量与封装选项，页面下方可以看到bxl文件与Ultra Librarian软件的下载链接。
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Ultra Librarian软件按照默认安装即可。, R' {7 \+ M8 y1 [9 l; Q
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TMS320F28069封装中，下载LQFP100为例。
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0 P1 g F7 s8 T4 z 使用Ultra Librarian生成Cadence原理图与PCB封装Ultra Librarian可以直接打开bxl文件，其中左侧为PCB封装预览，右侧为原理图封装预览（上面还有一个3D封装，我不知道是哪里来的…）。. j) I5 p2 y: ?$ N0 \' A3 R
+ ^# h+ h' v8 ^6 ~ Ultra Librarian软件设置如下：其中勾选Cadence allegro选项，注意选择自己的Cadence软件版本，本文以16.6版本为例。该选项对应PCB封装；同时勾选Cadence Allegro Capture选项，该选项对应原理图封装。4 a& D/ u) f) k1 R
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点击Step 3. Export to Selected Tools生成封装。PCB封装生成过程中，需要调用Allegro软件。处理过程可能比较长，请耐心等待。
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) Y; f6 D0 v+ C, U9 [/ p) l PCB封装的处理以及加入3D模型封装生成之后，可以打开Ultra Librarian输出文件夹（UltraLibrarian\Library\Exported\Allegro）中对应时间生成的文件，其中.dra .psm .pad文件均为必须文件，其中pz100代表中等密度封装，pz100-l代表高密度封装，pz100-m代表低密度封装。此时可以用Allegro软件打开dra文件查看具体封装。5 T2 z+ f$ w- X! T( a# S. l
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为了便于整理，可以将上述文件复制到自己的封装库文件夹中，本文中将其复制到C:\Cadence\mypcblib目录下。1 y: M2 `) T6 s9 ?6 u
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为了使得PCB封装更接近于实际效果，可以下载其3D外形加入到封装中。这里推荐到3D ContentCentral下载3D封装。
; q. _* O1 m$ g2 \/ t. i 搜索LQFP100，选择合适的器件。
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7 W+ b" J" `9 A3 S# A: j: z, U& M) x2 I 打开器件页面，选择STEP文件下载并保存在3D封装文件夹中，本文对应为C:\Cadence\step。
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打开Allegro软件，添加steppath路径。
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, S: K( o. h4 f& m+ S, b& f, D 打开pz100封装，选择setup-Step Packaging Mapping，选择LQFP100并进行方向位置的微调，点击Save进行保存并退出。此时，如果Allegro调用该PCB封装，则会自动加载其3D模型。5 ? p/ F) D n: u; `' A9 @% v2 P
2 `+ h) \* d$ ` 原理图封装的处理Ultra Librarian生成的封装需要经过Cadence导入方可使用。打开Cadence Capture软件，选择file-Import Design，打开UltraLibrarian\Library\Exported\orcad路径下对应的edf cfg文件，如图所示。
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生成完毕后，文件夹内会出现OLB，即为原理图库文件。为了方便起见，可以将库里的元器件复制到自建库中，同时指定PCB封装为pz100。 新建工程进行测试$ g+ y) c' P/ v' ^
新建一个工程进行原理图与PCB封装测试。9 z* q% D' F( L
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原理图中仅仅放置F28069，然后生成网络表并用Allegro软件打开。( v$ c# ]. T' w
1 r8 r+ D; g h7 A! p4 H此时可以在Allegro软件中对该器件进行放置，选择3D方式进行查看，可以看到器件的3D效果。, A. R4 [ L9 y' n- J) n, k
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发表于 2020-4-17 11:10
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