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本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑 ( i1 R4 }8 ^6 K8 W4 I5 V+ v
7 s: g+ Y; g( K' K
[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板（tlv3501+tlv3502）PCB文件' F* w2 ?1 U& T% L/ ~. b
: n/ J9 y# f% ^) J# \3 f% V9 U( n
文件描述：! J5 L8 ~$ M- o( v& {
6 T) _2 e+ J4 E# K' Y% P% h1. 作品用途：常用贴片八脚芯片洞洞板4 U( {, V7 I2 ]1 ~* I
2. 软件版本：AD9
* o: A% i5 V0 k3 e3. 层数：2层- b& T+ [. G# [9 e
4. 用到的主要芯片：tlv3501+tlv3502
3 u3 E! R9 ?$ H+ p0 g8 k5.PCB尺寸：3930*3570.003 Mil! D. f5 Z3 z2 s) w; B# F6 F
作品截图如下：: S+ |: u$ K' B: g2 Z" d
: Z4 P' a$ q2 }' O! l! d
顶层截图：
! M7 l0 v. [6 I5 y2 N; G4 C2 t2 x* {+ ~4 ~7 @& ]3 A! g- O
|4 l0 I% m# S9 E5 v" \底层截图：
2 V. }, d9 O! j9 @, X全层截图： % ?6 P1 ~1 X& |) d6 K6 n- \
% z j7 U3 m' t7 `! }
( R* m4 m/ X$ V' d: B5 ]* r: {& k& S Z
叠层阻抗信息如下：9 g3 `% j. s# H# A% R5 N
/ L+ m, _7 q( x
. g# l8 R' c+ h
+ L+ V, L7 l8 `* D9 ~# {2 GBOM: | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 0.1uf | C1, C3 | 0603AC | 2 | | 10uf | C2, C4 | 0603AC | 2 | | 1N5819 | D1, D3 | C1206 | 2 | | LED0 | D2, D4 | 6-0805_N | 2 | | Header 2 | P1, P2, P3, P4, P5, P6 | HDR1X2 | 6 | | 10k | R1, R2 | 0603AR | 2 | | Header 2 | RS1, RS2 | INTERLINE2 | 2 | | tlv3501 | U1, U2 | SO8NB | 2 | | tlv3502 | U3 | SSOP8_N | 1 | | F-102BC | U4 | MSOP10_M | 1 | | Component_1 | U5 | SOIC-8 | 1 |
附件： pcb文件如下： |
r- m/ m7 Q4 p3 P. e* D; C7 |/ I
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发表于 2021-2-1 14:08
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