bga定位

edada · 发表于 2019-12-10 15:15

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请教大神：

1.BGA封装两对角拐角处的线是起定位作用吗？
2.可否在BGA附近放置mark点的方式替代？
3.若此线是起定位作用，可否删除并且不用mark?

weiimi · 发表于 2019-12-10 15:53

不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

edada · 发表于 2019-12-10 16:09

weiimi 发表于 2019-12-10 15:53
+ f" p7 @' Q8 [不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

Lillianfan · 发表于 2019-12-10 16:18

本帖最后由 Lillianfan 于 2019-12-10 16:23 编辑

你說的那個對角拐角線應該不是必要的吧
感覺像是禁止區，類似與IC保持1MM距離H=0，不放零件，類似這樣

MARK點不一樣，但也不是絕對必要，公司原本要求有
但板子密度愈來愈高，已經取消了，改以板邊定位
看各公司做法不同

weiimi · 发表于 2019-12-10 16:39

edada 发表于 2019-12-10 16:09
0 A1 P0 |2 P) k多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的，如果板子很小，加全局的就可以了，如果板子很大，就必须要加了

edada · 发表于 2019-12-10 17:18

weiimi 发表于 2019-12-10 16:398 Q1 R5 V: N j! C0 Q% d+ `) D
返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的 ...

多谢回复！！

SHERRY123 · 发表于 2019-12-11 20:30

谢谢分享

frankyon · 发表于 2019-12-16 13:55

MARK点是给SMT用的，这个线（金边）是给后续人工对位用的。

zhinuo · 发表于 2019-12-17 10:51

非常好，收藏了

anguchou · 发表于 2020-3-15 10:00

:):)

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