|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑 " a W5 Q9 q- M( h( D
( Z0 V$ B5 t8 |! G5 f1. 建模
4 l1 u* T7 o% B% f, lcadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
4 ?3 C6 D2 n n5 s, h" N
V7 g' [, j, b
# s, C6 \+ Z1 }/ r, h* U/ q- O5 E! ]8 R6 ?7 b4 o) X
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。! @" }$ C$ P8 L6 y3 e4 Q7 b2 S1 x
( f7 Z1 g$ ]+ b
7 j9 ]- u5 a! M9 @
以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
% e4 p% r2 l' A; K: l给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
7 G! e& K* Z8 D( @' U
& K& ~% O7 ]- v9 L$ p
7 t4 @3 ~1 l* r) ^ j4 W' Y, K4 b
; S3 N( u( w( R3 ]2 j* p2. 仿真
- [% o$ D. @- ^7 j% ?. B9 U右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
: ]+ S' N7 w9 P( Y" w) P+ u6 Z
7 w) c9 C+ N; t& S4 q Q![]() # w0 r8 O5 x# }: r
1 H' o% h! H, ?) A3 i- c3 M, A从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等+ Y! `: {4 K& \, G! H R! a
- N* ]+ V7 Q |* o- J. z. T0 ~7 p1 V) d B7 F
从Solve菜单下依次设置求解控制等等( ?& U6 n% f) D
3 f# k( Q" s5 p2 h
w, g' O) U) z1 lSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
( V' S M! P7 {仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
+ `- `0 P3 ~% w* M达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。7 g+ g6 e% \5 z
7 P( W3 [* a' O( D) u. ]' a: u0 p+ g
0 a5 ~9 O% y# J* w. |, O; \9 V5 r* h8 S
' q8 g5 r$ u/ b, b, }3. 后处理
3 |8 O' C% i8 ~, J M运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等8 j2 h$ K2 ^! p, k
* i; a! a2 v s; Y) x! R- r
: ] x$ H1 _: b4 R2 c/ @0 U, h) E
0 W7 D1 z# `( ~1 [
Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）7 e, ]/ c% C$ k+ K4 |( U
2 t- f+ ~0 i5 u: K- |+ {( I
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
! u$ i G- w7 r5 m% s7 e8 N K# n: H% N
' `* K) ]' ~1 D/ E. n/ X |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2015-1-19 15:38
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2015-1-28 12:28
，仿真+实测比较好
楼主
！