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本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑
# H, o6 {7 }( o; j5 j
$ A1 o+ W0 y4 g9 e0 C+ I5 m' V1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？ : {9 `% {" }8 [; F7 {
A. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g
; e' f3 p& v! H. J! G' r9 V9 ^2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？ ! ^! U+ j. l) N
A. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe
@( A+ o, k7 {/ W& t3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？ # Z/ R6 l! P0 H. @; R
A. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是
7 F# u" b' v' v. v: W; u% D( c% ^& q# p" ]
A. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是 ; T7 f1 c2 ], V: L2 \. i( b1 N9 j
5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件
/ {& }, \, g" C7 m- _4 uA. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是 : f+ ~" c) A! V8 T
8 C1 U& z' W: }6 k% O/ v) m: v | 
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发表于 2019-4-22 19:28
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