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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。  Z& o* F( \1 f8 {% w
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。
4 b. `" X3 P0 CDDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
5 G7 y3 S1 p$ o% q8 `$ U! ^' D& p. x! V0 _" H
看看要求吧(如此变态):
: I6 }) @  v3 @  m
4 z) R1 ^/ R5 V! m8 r# G5 [; C( A. P6 ?
建模仿真:0 Z. d" w  i9 \( B) ?8 H# @

9 F% z9 s6 `5 b4 a' z/ H; b- O5 Q! N1 r
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。
6 m+ [1 c7 O( T; ~& T" t) Q
3 h2 }! _* U* E# c: Y另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!8 ~( D( ]4 a7 A" s
! \& i* P7 e% S$ s4 D

8 x: K) g% {6 U) Z! n$ e欢迎讨论 !
* h& R" m# w0 y8 S0 N, j* u: M% s欢迎讨论!!欢迎讨论!!!
% d0 ?% C8 N* e1 h; S/ T
8 q5 P5 k9 x* Q* X" p3 N) D

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32
, h9 q4 E1 g* ]3 F' a3 q: X) B现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

% I) \6 x2 `0 @; a是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
" Y; ?$ Z2 Y, W1 w3 @. H

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:126 h; @. j: ^: [- i5 f" S
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

% x1 l3 J/ e$ ^5 |是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

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8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21& V% D6 o' Y! t
你去镁光网站随便下个不就有了
6 R& r# t2 E( I
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的0 e# {$ X( A# p1 X: W; j

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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