FC(倒装)及RDL（再分布）设计问题

j走不停j · 发表于 2019-11-15 10:38

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最近要做把键合线封装设计改为 FlipChip倒装和RDL再分布层这种封装的设计，
对于设计步骤一头雾水，也没找到allegro在FC倒装这一方面相关学习资料和教程额，
有资源可以分享一下么，非常感谢大家啦

。

xuzaihang · 发表于 2019-12-22 15:29

我们的铁氧体产品出来就是替代进口元器件的，希望大家多多支持

我们9K-300M 400W大功率定向耦合器已经替代

我们800M-4.5G 200W大功率贴片宽带电桥已经替代国外同类产品

newcomsky · 发表于 2019-12-14 20:04

fanout bga封装，哈哈

无聊搞飞机 · 发表于 2019-11-27 12:01

没图没真相

anguchou · 发表于 2019-11-20 08:58

:):)

zhouqingmin · 发表于 2019-11-19 10:18

xuzaihang 发表于 2019-11-18 16:46
& _. Z4 o2 y% {5 _( z( v3 A大家好我们 100%完全国产化器件
# U; [3 F: K! l# C" E
, H% a) y$ n* p我们的全系列铁氧体元器件定制化产品，完全可以替代mini-circuits ...

你这个回复，绝了

tencome · 发表于 2019-11-18 17:50

RDL、FC 属于封装级的，不是wafer级的。

可以用APD/SIP来设计RDL。

xuzaihang · 发表于 2019-11-18 16:46

大家好我们 100%完全国产化器件

我们的全系列铁氧体元器件定制化产品，完全可以替代mini-circuits macom syngergy yantel werlatone IPP等公司同类产品。

宽带功放发射机系统（广泛应用于广电通信卫通干扰对抗雷达）

我们大量供应 LC滤波，腔体滤波器，波导滤波器，双工器，多工器，负载吸收体材料

大批量供应5G抗干扰卫通滤波器。。。欢迎定制

可以大批量供货，完全实现替代要求。
https:
//shop33889718
.taobao.
com

j走不停j · 发表于 2019-11-15 15:54

這侽孓譙悴丶发表于 2019-11-15 14:29) E3 w3 c0 J G0 ?. t% @
哈哈，因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题，还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧，这 ...

好的，非常感谢~

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2019-11-15 14:29

j走不停j 发表于 2019-11-15 14:22
; P* B6 V5 Y2 ^/ c9 u6 G# U啊哈？（认错人了？）

哈哈，因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题，还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧，这个版块是板级layout的，问IC设计方面应该去SIP/封装仿真设计版块去问，这里问没几个人会的！

j走不停j · 发表于 2019-11-15 14:22

這侽孓譙悴丶发表于 2019-11-15 10:48
% _' G$ `; y A3 P琼琼？

啊哈？（认错人了？

）

yangjinxing521 · 发表于 2019-11-15 11:04

没图没真相的

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2019-11-15 10:48

琼琼？

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