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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机- g( z' C1 _% F, c4 s- S
树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚
. u" ^: b+ O/ [. F* }* R z苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。# @" G0 X S. [% _. u. M2 g
有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）
0 B9 [5 a* ?" L/ N+ s( h5 ^: \ v等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板
- D# |; X8 _3 {# R% j7 o上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择2 l2 o( M' l* y! g+ h
较厚的铜箔和较宽的布线 .......4 Y' S* p; y2 P' c4 I5 K1 L% b
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-7-27 12:43
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