TA的每日心情 | 开心
2020-7-31 15:46 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。焊区金属: Al或Au
$ q9 `7 B4 o* h2 X2 h2 Q8 G+ m9 w, `$ L) w金属丝: Au, Al, Si-Al
! e* G! X0 v w7 C; }' z金属丝直径: 10um- 100um# \* a0 b- S7 x7 z* T2 s
金属丝长度: 1. 5-3mm
5 }& c( @- R5 ]- B弧圈高度: 0. 75mm
+ w% l k, |* g* J焊接方式:热压焊，超声键合和热超声焊(金丝球焊)7 j( X' b8 e" M. K8 [+ s
载带自动焊(TAB) :是将芯片焊区与电子封装外壳的I/0引线或基板上的金属布线旱区用% |/ c: S- q# q: @/ V% Y
具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。+ x/ M" R l0 x+ `9 U
倒装焊(FCB)
5 U4 Q) ]; \6 d# x" R) t:是芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。& e k% U2 R+ ^+ O- z1 ?# L# w
; A6 z: L9 j9 p, P) j$ V# [2 M5 P, J f
|
|
/1 
发表于 2020-5-29 10:41
收藏
淘帖
支持！
反对！