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EMC整改实例:电源AC端口都有哪些坑?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-19 15:05
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    [LV.8]以坛为家I

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    发表于 2019-8-29 15:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 alexwang 于 2020-4-30 23:03 编辑 7 W5 o, n* z( M

    $ l* ^1 B& C" y  P
    EMC整改实例:电源AC端口都有哪些坑?

    : s/ {# p, z( M1 j% O& e- F3 D% @+ \' \. s
    EDA365原创   作者:锅包肉

    9 J/ W% f1 D& S( u% Q5 X  t- [2 B
    2 y2 t4 v: r+ n
    , Q2 w8 t1 M2 R) d6 S8 P
    相信不少硬件工程师朋友们都和我一样,也看过《长安十二时辰》。精美的画面,紧张的剧情,严谨的推理,抽丝剥茧,层层推进。相比破案本身,每个人背后的故事更吸引人。
    0 l; p& S) V/ ~7 \
    与破案一样,作为一个EMC工程师,EMC问题定位是基本功。也需要抽丝剥茧的探求问题背后的原因。

    % L: \, X( u6 Q$ g, h$ T4 u
    所以今天和大家分享一个结果完美,过程细腻的电源AC端口CE/RE问题分析的案例。

    8 v% N0 U' [0 J' Q9 o" H. e7 e
    / k2 M0 g* @1 |* h
    电源AC端口CE/RE问题分析
    3 W# M, L6 k$ a0 J1 |
    : i5 M( g9 l$ g# x4 U
    (电源AC端口CE测试数据)
    问题一:198kHz超标
    低频198k为差模噪声
    9 J4 j; l9 }: X5 o1 h' }, |
    常用手段为:增加差模滤波插损,增加电容或电感感量
    问题二:CE高频段超标/余量不足
    CE高频段通常为共模接地不良及近场耦合,无法通过电感滤波改善
      f- }3 }; k- K$ F
    常用手段为:

    . p7 X# E9 ?; S" F- W2 Q
    1、高频共模电容滤波
    6 r- ]. }3 S' m
    2、调整共模电容接地点,减小共模环路及接地阻抗
    7 k4 _1 X* `/ R0 i- o
    3、减小近场耦合

    : \2 Z5 ?2 y3 M- U8 S
    ( D( H+ s) W3 W
    (电源AC端口RE测试数据)

    3 ^1 v+ c# i" I1 S% V6 G2 Z; q
    问题三:RE低频段超标
    3 f6 o5 [( q- {6 S2 M, x1 K
    RE低频段由电源开关噪声引起的辐射问题
    常用手段为:
    8 z2 }+ ~. ]! K' Z" t
    1、端口高频滤波电容
    . L, H9 I9 `) S; c+ u/ P
    2、加强电源参考地与机壳搭接
    1 K/ e) s# c: u' C$ k; b  @) t& q$ L
    3、开关上升沿调整(影响效率)
    % z' l' L. \9 T% a1 x' F7 g

    8 f6 a2 \! n8 Y1 J" Q
    2 g2 o5 |  v+ y% `6 j
    分析完了问题,接下来从下面几个方面介绍AC端口滤波电路优化方案:

    8 S1 R$ z: d4 {, Y
    滤波电路优化
    PCB优化
    近场耦合优化
    共模电感优化
    4 ~8 S- f) i3 w1 L* d) T5 ~& Z. G4 q
    * K  N- l, {/ Y  P1 g4 C) e2 ]
    * K* i, S7 @9 P& u4 A  r9 ]
    1、滤波电路优化

    " C# j' Z0 [* X' S. f

      n5 w7 W, L3 q& m
    (电源AC端口滤波电路)

    ; L  F2 K4 `- N/ [' h2 w

    0 z, `& k5 ]4 n2 t" \% x
    (优化后的电源AC端口滤波电路)

    0 @. Q! N; C) W

    4 D8 D. ^4 K  W$ Q  h. @. s3 q) \
    2、PCB电路优化

    ( @: a, v. F9 U5 H5 w# \, ?
    (电源AC端口滤波电路)
    1 w4 ^) I! ^* z' L1 O# {* y
    PCB优化点1:优化共模噪声路径布线,共模电容布线短而粗,减小共模环路阻抗

    " M$ @2 K$ A# e- c4 x
    PCB优化点2:靠近电源内部的共模电容单点接地,减小共模环路面积,解决两级共模电容共地问题。

    * e, J# H2 p+ h; E  j/ b0 h/ D
    " X2 }9 \3 Y3 U) G  W8 s; [' {
    3、近场耦合优化
    ' v: C1 ~" d- t+ R; V! p' e8 _
    AC电源连接器内部cable线较长,且靠近两级共模电感正上方,极易与共模电感产生近场耦合。
    5 ~" w+ e+ W, E' R
    经过对比验证发现,电源CE高频段噪声,为该cable线导致,调整CABLE线的位置,该频点降低5dB以上。
    : ]+ ^3 r9 x5 c7 }! `
    调整前:

    / F& }2 ^6 t8 w7 L7 O9 q0 Y

    3 i7 J0 U' h6 B' Z5 R9 K; y
    ; M9 V; [: c: z. R6 P1 u5 v
    调整后:
    % h: J/ `6 R6 G( m+ j# n
    ' X; ?& U" P0 K0 l: t2 n

    % V3 S# \. T5 ?$ x- a9 Z* {) B4 Y* [* b7 E: Z, V& X
    4、共模电感优化

    ) ]3 @; ?" ~* Q# o
    在不增加占板面积,pin to pin的前提下,优化共模电感。
    ! k8 N2 N, Y7 G, n: \7 s* D0 X' o! T
    并通过对共模电感单体测试,识别器件单体差异。
    " P* L1 ~: a0 W2 I+ N% k4 T
    + a) \+ g5 d4 S- C& h3 C% U( I

    - b* O$ f3 X( g: Q

    4 E$ J6 |2 j6 ^, c  [
    7 l5 A5 z3 F' x/ s6 m
    % {. M. o2 P$ v8 R

    9 d- D. }( i" i
    结论:受限于我司当前LCR测试仪器的频率范围最大只有200kHz,从共模电感的感量变化曲线可知,15~20匝共模电感的共模分量谐振点大于200kHz,而30匝共模电感共模分量谐振点在150k~200kHz之间。4款电感的差模分量在200kHz之间较为稳定,未出现谐振点。

    ) j) p% L( n% c, K/ s8 Z

    $ v8 H" i. d5 F) l
    共模电感差异对CE的影响

    % K9 o" _5 }. \
    : A2 p3 b  c' E
    ; n  t* p$ r2 w
    ( V/ d" A" h, S% o% G1 K
    % Q" R( w% s+ h% G# x* ^% I

    + t5 e) {0 A" M2 M- S! F9 ~' A* K' f9 ?* g

    % R( P5 U: p  e1 Y* A/ K) h2 _
    结论:
    # O7 A/ ]8 ^/ c
    1、从以上数据可知,开关基频的测试结果基本与共模电感差模感量成正比。

    , b) C3 i0 o9 |: |4 P2 `2 f4 c
    2、CE高频段测试结果与共模电感感量相关性不大,但与共模电感匝间寄生电容,两级电感之间的近场耦合,及电感与电源输入cable 线之间的耦合等因素强相关。

    & s5 m4 R0 x$ f" R! Y' B  _9 |
    从测试结果可知,共模电感B高频测试结果较好,而该厂家电感的主要差异在于磁芯横截面积较小,虽然感量小,但两个电感之间耦合也相应减弱。
    后续计划:调查不同电感的磁材,综合各家优点,全面优化共模电感。

    ; |" c0 m8 E/ W7 j
    ( E; D7 D- Q, W1 W3 }
    测试结果对比——CE
    % y& W- [) |7 Q2 _* N& l
    对多家供应商不同匝数电感的CE RE测试结果可知,共模电感B+共模电感A10mH电感可以同时解决CE的高频和低频问题,同时RE裕量充足,为当前最优解决方案,测试结果如下图所示:

    : r$ S% v5 e4 |: }
    改版前:
    0 H$ i( X9 G1 X( d0 L5 f$ K

    " o, x* L# I' X* h  B
    7 J9 M" m5 I# O) P! ?$ W+ c3 e
    改版后:

    8 S8 j8 |8 c7 _' X
    ! W: c) v* h3 y. \
    8 _5 e3 O0 V3 h  S4 M2 [
    , f+ |' y9 m1 G8 y$ P9 b
    测试结果对比——RE
    改版前
    ( D. D+ R$ m' V
    . g% f) C, W' I5 G+ C

    + S  r7 n2 H. C5 x3 g) k4 s
    改版后

    + D0 }5 j8 D( n# o, J/ E

    ! T  N4 [, @2 q5 V4 H- C2 e- f. c4 T; ^2 d2 Y/ S5 C
    : ~7 x+ o& J( R/ Q/ R7 N
    , {" _6 M6 X! V3 G' z4 O
    出品丨EDA365
    原创作者丨锅包肉
    排版编辑丨阿迟
    9 w- D" A  E$ T: |/ e; T& _3 E9 `8 j7 B' y2 C" j; S" g* ]  Y7 ~2 T. T' b% I& S6 F6 k. {9 M  h* F
    注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载。
    # ?9 M4 `7 M+ s7 q* m3 A

    1 A" ?1 t7 G& a( _  P

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    111111111111

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