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1#
发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空* p* Y3 y& N; ?% L) ?9 V& A- m
1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
- d* F) b7 n/ o7 r: R2引起串扰的两个因素是___________________# ]) C" M! K: c
3,EMI的三要素__________ __________ __________3 G4 ^* x& _) m' Y  G. b
4,1OZ 的厚度是_________MIL
% y& g5 i/ o0 \, r- R& `6 y* b5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
3 ~9 `! I5 B4 R, t6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________1 p3 ^' ^% ]! h. E  f& a; s6 ~
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________/ \# ~7 K) x9 D2 Y
8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
& ]4 i, ~! W8 k& f* `3 w+ e2 o( T9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
; G) e. C& k6 C6 J- d10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________7 z4 y/ A9 p' M0 T
, g+ D9 i' @: i, i
,判断" C% }4 ]; m$ W4 a, ]) ~' P
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
- m# J, S, A5 S* }2 E2 A2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
4 ~1 q2 w# |6 C1 S)
* i- [8 ]9 ^+ _3 C) i4 y! c( t
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
* K$ D" a' a3 P2 p8 s+ G' @)
+ l% w. D3 U- P# ?
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
' a5 n4 D7 F; F* @3 o9 {3 u)

2 s: b5 F& |6 f" X5,差分信号不需要参考回路平面.(
) I- R. E. `, i+ {1 |4 Z: x)

+ G: P2 A+ d: {! @7 m; q. Y6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(( Y# D% K9 Q2 M; S; H6 U6 y
)
& b3 x2 u8 A, Q- _1 W
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(8 ^0 @- f' r. e9 v
)

; L# X) P5 _& Z* l# F6 h8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(- q  z9 J% q8 i" f  v! w7 S& t
)

; k3 T5 W2 G$ ~9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
) o8 |  N5 a) }1 s$ Y0 l8 V)

# S  u6 M. k; A9 R10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
* H, }% k" e' P. [9 Z+ P( B)

: t4 S1 \# i% v1 {,选择
% v" L0 t9 J* b7 a& g$ p$ Q1 \1 e1影响阻抗的因素有(
. Z! w; v% q: C6 Y3 B" U)
( j9 @8 m: Q, `
A,线宽' r+ n( Y& t) w( X
B,
线长2 ]) q* \0 l8 T3 K
C,
介电常数
0 `) X9 v7 N, }; zD, PP
厚度
. X5 E4 g0 c/ b9 x* f3 U) OE,
绿油

4 S! |  f( w8 h. q7 F' e, O
) o. a4 w# v7 n2减小串扰的方法(
, M  i3 D" R2 s)

' ~  ?- C5 [' z1 }( LA,增加PP厚度6 p: L0 O0 R/ i1 K' I# k8 }/ h
B,3W
原则! \9 o3 [9 D- q
C,
保持回路完整性
& k/ S! r$ P+ r) K4 r8 yD,
相邻层走线正交   
2 D( B5 q4 ^4 b
E,减小平行走线长度$ n4 t, `1 Z/ p3 [8 l
/ r* j! s9 ?& n' F9 F6 _( u/ H7 T
3,哪些是PCB板材的基本参数(6 `1 s" x6 D9 o' e/ U4 s9 T/ O
)
6 S0 E1 A( a2 R: v: {) V
A,介电常数, Z* M2 i2 W  g8 J
B,
损耗因子( ^/ I% u3 V. S1 E$ b+ o
C,
厚度
2 |7 z0 Y7 J3 T/ f8 VD,
耐热性" Z9 \/ A2 L" v4 a- F
E,
吸水性
. A5 x2 l1 |9 f$ E5 a
# e! J% ]  X! V- Y8 Z
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(. |$ o4 }( r4 V  X1 z
)

- D9 f- O- ^+ GA,12.5MHZ- U& }- N; k1 B2 G
B,25MHZ
/ j( I8 O. X* ?, ~, RC,32MHZ- o5 A8 w. J: k4 ?2 I& P/ e9 c$ E: e- i6 U
D,64MHZ

( ?; z5 ?; s/ j3 `% R( C/ j1 E- [ 1 N0 N5 C# x* N3 L
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(- |1 _5 ?8 G, v' v, x% w# @( P
)
; C+ K6 g" d$ i6 ^/ J( `
A,silkcreen" f3 s$ Q! n2 i: G, k
B,pastmask: K/ G, X& O' J0 X9 v# c$ R1 d

+ W4 ^7 ]( j7 @C,soldermask' z, D+ ?! v0 O* |; D' [
D,assembly
& h* v6 x3 ?7 f$ u

/ Q; U; F+ b" i* }8 z& @5 l6,根据IPC标准,板翘应< = (+ l. A0 ^- v" U4 r# x
)

5 R# B6 m' X& T4 TA,0.5%$ V& ]" C* K- z- [& o/ F  c6 T
B,0.7%
% |* s$ G4 t3 [$ T% ?C,0.8%
5 S$ H2 w, t! Y) y: i( QD,1%

" z: U7 J$ o( V% @7 m: e" s! `
$ [# E5 }4 E! ?! K* Z7,哪些因素会影响到PCB的价格(
- W; g9 h) j% N" c1 K% M9 D; })

2 v' B; c5 [0 HA,表面处理方式
! N: E1 C, Q  w6 K: w+ \, @B,最小线宽线距
9 N8 W# W7 d9 o4 V' l
C,VIA的孔径大小及数量
1 N' y, L  K: c, f' t3 D$ vD,板层数
$ B5 N! s3 A% J; k6 I
1 j+ O' O, }6 W3 V: ?) f
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(0 j1 f; X3 G9 j, M' y, G
)
( i$ Q. o4 K. _& P" s
A,封装名有错& Q. Z2 u, j9 T" ?. S2 K. O: @0 A' z
B,封装PIN与原理图PIN对应有误

  N" Z! J! |# l5 iC,库里缺少此封装的PAD0 V1 |! o7 O" ]" K% I. M
D,零件库里没有此封装
1 y) `7 l* _4 S6 ^

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考6 e6 V3 b- S. Y) r! |% ?
一 填空
. y/ ?1 \, c" ~8 v+ K% `7 i) t1 微带线 带状线
- e+ I" f* r" `- ?& z2容性耦合 感性耦合
& I: X, f( z8 E3 ~( f+ v0 Q% b3 发射源 传导途径 敏感接收端
' I$ l1 K( ~# \; d6 Z0 H, W4 35um
3 O8 v9 }' M( t0 j" `% j. i  z5 1.5e8 m/s, ]+ q* E3 x+ n) z* o
6 工艺题?俺不懂0 y. _: z! Q* Q
7 0.2
8 d8 w' m, A& O- n8 不会你去百度吧7 ~) U# K6 v& _7 d: C
9 1A& Y( V: ~/ \/ Z/ Z" b4 r9 m! `3 w
10 等长 等间距  o) S5 }& K0 ?5 b7 w( \
二 判断6 }$ E. P, U( f/ m; I
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道
% X" n0 f: [2 k  Z2 u三选择8 G+ G5 y1 Z$ h7 Z- S: d: R1 }. w
1 AC 貌似有D
# E1 o8 j) V1 Q( |, Z2 BDE 可能有A9 M% w; I: P/ Q
3 工艺题...  F0 m- y" t0 r
4 AB; }+ t- y' S# ?- A: R; w! K' r
5 我是做EMC的,投版确实了解不多6 e( o3 m- n* l1 P# j' y; o
6 工艺题你还来...
6 u3 B2 K) `; E5 A$ h7 BCD 貌似有A+ P  C- ]4 X5 g8 W
8 C
7 N; b* U; h& a$ e& u----------------------
/ q1 P$ j. o  K7 U个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊5 Q3 C. ~7 G) n6 q- ?6 k6 g0 X# h
要补 ~~~~~~~~~~~

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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推荐
发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!

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4#
发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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5#
发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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6#
发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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7#
发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~. J  J' j# ?: O3 X/ y8 z( p* A  H$ Z

5 s* A1 K, f. [2 z呵呵~~
1 d9 V% D* v0 K! e+ o0 M5 n+ `- \5 D, r( z* x9 W
补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

该用户从未签到

8#
发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____, i) K1 D& U! v* {7 x) i  t+ T

& B) s$ C' d  {, s1 m2 S; T4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL
8 X+ C/ i# D! l) e' P  `
; h, q+ E) t' u: h0 K/ W5 O4 t) H  G6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

该用户从未签到

9#
发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

该用户从未签到

10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。

该用户从未签到

11#
发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%
' ?) R8 U' E* d8 r; [7 b; e9 j8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365'
: M1 `( H  O3 g7 V( g  q  t6,根据IPC标准,板翘应< = " f; z4 C3 J& y; r; p% X& h
这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-9 15:24
  • 签到天数: 337 天

    [LV.8]以坛为家I

    12#
    发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
    本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑 6 w7 ^8 X0 J  d0 R& t& a

    & w/ K( c, I( X% m6 Gjeff真是太强了,我汗颜啊~~~
    ! E# O$ q# r8 D* f3 b" n不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
    都是强人啊

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
    太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
    介电常数应该也会影响阻抗吧
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