|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
一,填空* p* Y3 y& N; ?% L) ?9 V& A- m
1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
- d* F) b7 n/ o7 r: R2引起串扰的两个因素是__________和_________# ]) C" M! K: c
3,EMI的三要素__________ __________ __________3 G4 ^* x& _) m' Y G. b
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
% y& g5 i/ o0 \, r- R& `6 y* b5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
3 ~9 `! I5 B4 R, t6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等1 p3 ^' ^% ]! h. E f& a; s6 ~
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________/ \# ~7 K) x9 D2 Y
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
& ]4 i, ~! W8 k& f* `3 w+ e2 o( T9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
; G) e. C& k6 C6 J- d10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________7 z4 y/ A9 p' M0 T
, g+ D9 i' @: i, i
二,判断" C% }4 ]; m$ W4 a, ]) ~' P
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
- m# J, S, A5 S* }2 E2 A2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
4 ~1 q2 w# |6 C1 S)* i- [8 ]9 ^+ _3 C) i4 y! c( t
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
* K$ D" a' a3 P2 p8 s+ G' @)+ l% w. D3 U- P# ?
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
' a5 n4 D7 F; F* @3 o9 {3 u)
2 s: b5 F& |6 f" X5,差分信号不需要参考回路平面.(
) I- R. E. `, i+ {1 |4 Z: x)
+ G: P2 A+ d: {! @7 m; q. Y6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(( Y# D% K9 Q2 M; S; H6 U6 y
)& b3 x2 u8 A, Q- _1 W
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(8 ^0 @- f' r. e9 v
)
; L# X) P5 _& Z* l# F6 h8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(- q z9 J% q8 i" f v! w7 S& t
)
; k3 T5 W2 G$ ~9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
) o8 | N5 a) }1 s$ Y0 l8 V)
# S u6 M. k; A9 R10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
* H, }% k" e' P. [9 Z+ P( B)
: t4 S1 \# i% v1 {三,选择
% v" L0 t9 J* b7 a& g$ p$ Q1 \1 e1影响阻抗的因素有(
. Z! w; v% q: C6 Y3 B" U)( j9 @8 m: Q, `
A,线宽' r+ n( Y& t) w( X
B,线长2 ]) q* \0 l8 T3 K
C,介电常数
0 `) X9 v7 N, }; zD, PP厚度
. X5 E4 g0 c/ b9 x* f3 U) OE,绿油
4 S! | f( w8 h. q7 F' e, O
) o. a4 w# v7 n2减小串扰的方法(
, M i3 D" R2 s)
' ~ ?- C5 [' z1 }( LA,增加PP厚度6 p: L0 O0 R/ i1 K' I# k8 }/ h
B,3W原则! \9 o3 [9 D- q
C,保持回路完整性
& k/ S! r$ P+ r) K4 r8 yD,相邻层走线正交 2 D( B5 q4 ^4 b
E,减小平行走线长度$ n4 t, `1 Z/ p3 [8 l
/ r* j! s9 ?& n' F9 F6 _( u/ H7 T
3,哪些是PCB板材的基本参数(6 `1 s" x6 D9 o' e/ U4 s9 T/ O
)6 S0 E1 A( a2 R: v: {) V
A,介电常数, Z* M2 i2 W g8 J
B,损耗因子( ^/ I% u3 V. S1 E$ b+ o
C,厚度
2 |7 z0 Y7 J3 T/ f8 VD,耐热性" Z9 \/ A2 L" v4 a- F
E,吸水性. A5 x2 l1 |9 f$ E5 a
# e! J% ] X! V- Y8 Z
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(. |$ o4 }( r4 V X1 z
)
- D9 f- O- ^+ GA,12.5MHZ- U& }- N; k1 B2 G
B,25MHZ
/ j( I8 O. X* ?, ~, RC,32MHZ- o5 A8 w. J: k4 ?2 I& P/ e9 c$ E: e- i6 U
D,64MHZ
( ?; z5 ?; s/ j3 `% R( C/ j1 E- [ 1 N0 N5 C# x* N3 L
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(- |1 _5 ?8 G, v' v, x% w# @( P
); C+ K6 g" d$ i6 ^/ J( `
A,silkcreen" f3 s$ Q! n2 i: G, k
B,pastmask: K/ G, X& O' J0 X9 v# c$ R1 d
+ W4 ^7 ]( j7 @C,soldermask' z, D+ ?! v0 O* |; D' [
D,assembly& h* v6 x3 ?7 f$ u
/ Q; U; F+ b" i* }8 z& @5 l6,根据IPC标准,板翘应< = (+ l. A0 ^- v" U4 r# x
)
5 R# B6 m' X& T4 TA,0.5%$ V& ]" C* K- z- [& o/ F c6 T
B,0.7%
% |* s$ G4 t3 [$ T% ?C,0.8%
5 S$ H2 w, t! Y) y: i( QD,1%
" z: U7 J$ o( V% @7 m: e" s! `
$ [# E5 }4 E! ?! K* Z7,哪些因素会影响到PCB的价格(
- W; g9 h) j% N" c1 K% M9 D; })
2 v' B; c5 [0 HA,表面处理方式
! N: E1 C, Q w6 K: w+ \, @B,最小线宽线距9 N8 W# W7 d9 o4 V' l
C,VIA的孔径大小及数量
1 N' y, L K: c, f' t3 D$ vD,板层数$ B5 N! s3 A% J; k6 I
1 j+ O' O, }6 W3 V: ?) f
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(0 j1 f; X3 G9 j, M' y, G
)( i$ Q. o4 K. _& P" s
A,封装名有错& Q. Z2 u, j9 T" ?. S2 K. O: @0 A' z
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
N" Z! J! |# l5 iC,库里缺少此封装的PAD0 V1 |! o7 O" ]" K% I. M
D,零件库里没有此封装1 y) `7 l* _4 S6 ^
|
|