PCB堆叠与EMC性能的关系，求大神关注

ningfenglin · 发表于 2019-6-18 09:56

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请教一个问题，我现在要设计一块25*45mm尺寸的HDI板，可以任意阶互联。
主控芯片是类似手机平台的ARM+PMU+EMCP+RF（800M~2.4G），外设主要是一些MIPI接口的LCD屏，摄像头等等。
因为主板尺寸比较小，我可以用8层~10层设计，采用FR4 PCB材质。请问是不是板厚越小，EMC的性能会越好呢?比如是不是0.6mm的板比1.2mm的板厚好?

理由是采用更薄的板。层与层之间的间距更小，地层（电源层）可以对信号层起到屏蔽作用。这样的思考是否合理呢?
我想把板子做得最薄，最轻。请问用什么样的PCB堆叠最好?

欢迎探讨，
谢谢。

we167527 · 发表于 2019-6-18 11:07

Sig和Plane越近。耦合越明显。但是抑制EMI效果越好~（不过主要还是需要考虑PI的问题！）
平面越完整越好~不要有跨分割，如果迫不得已就需要端接来解决。
Plane跟Plane也是同样的道理。
还有就是需要考虑到阻抗和PCB的承受的压力。
RCC一般适用于HDI这种密度的板子。不过RF4听别人说也没问题！
以上都是个人观点！

wu6886 · 发表于 2019-6-18 11:26

可以順便詢問板廠設計及製程能力

haiyun0921 · 发表于 2019-6-18 15:22

参考地层越多，EMC效果越好

haiyun0921 · 发表于 2019-6-19 11:50

可以参考论坛置顶的几个关于PCB叠层设计

nagemangguo · 发表于 2019-6-19 13:44

学习学习

广州王涛 · 发表于 2019-6-19 17:11

0.6mm估计能设计成8/10层板？

广州王涛 · 发表于 2019-6-19 17:12

haiyun0921 发表于 2019-6-18 15:22
: a+ C$ y( p+ K1 @0 K4 ]9 P参考地层越多，EMC效果越好

成本是个关键吧，手机这个行业现在竞争不小

hanhan点 · 发表于 2019-6-21 11:42

考虑参考地层

nagemangguo · 发表于 2019-6-21 14:47

高手很多啊，学习了

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

PCB堆叠与EMC性能的关系，求大神关注

EDA365欢迎您登录！

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1