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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP怎么画flipchip的设计图纸
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SIP怎么画flipchip的设计图纸

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tencome

该用户从未签到
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1#
发表于 2019-5-21 11:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 tencome 于 2019-5-21 19:56 编辑 7 P5 P$ q, j8 E3 j# w

, H& w% @& L) {5 }  h2 M* F问下老师，sip软件目前只会画WB模式， 对于flipchip模式，如何画图可以将裸芯片 pad的锡球连接到基板上？3 E( g* c3 j5 e6 e

8 ?6 a) H- f9 @  ]  O$ v- h
1 W7 l  L* `0 f$ S2 z附件是一个设计文件，如何将裸芯片 pad 的POWER 连接到基板POWER上面？   (蓝色指示箭头处)( {4 D, A* A- p

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tencome

该用户从未签到
5#
 楼主| 发表于 2019-6-1 15:20 | 只看该作者
zeus 发表于 2019-5-24 16:17! n; W4 o  B" R/ v* {2 z# M4 u
把flipchip的pad建在top层
- K( K, Y% W4 @9 ]' ^, Q; ]
多谢多谢5 {' ?9 t9 K4 ~3 W1 m9 M

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zeus
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-3 15:00

    • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2019-5-24 16:17 | 只看该作者
    把flipchip的pad建在top层

    点评

    tencome
    多谢多谢  详情 回复 发表于 2019-6-1 15:20

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    zpofrp
  • TA的每日心情
    衰
    2024-1-19 15:48

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2019-5-24 10:59 | 只看该作者
    网络是否一致

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    hwh
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    2#
    发表于 2019-5-21 13:22 | 只看该作者
    比WB还简单

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