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第1章 嵌入式系统设计有关知识; i3 ~5 Y5 a/ S$ s
1.1 计算机系统组成
3 v+ y( n/ s4 E) n) c. _1.2 嵌入式计算机体系结构
3 M' S2 C) _% B+ T J$ S- {9 n# U2 i 1.2.1 嵌入式系统的分类
8 _4 ]( S- z! [# a) e 1.2.2 嵌入式系统的特点$ b0 v$ t) {0 ^0 Q5 |& d1 M4 s+ Q* ~
1.2.3 嵌入式系统的组成
9 [) | r5 S, V 1.2.4 嵌入式系统的应用; `8 Y [% x. n2 m7 I
1.3 典型嵌入式系统
# \. ] P m! J+ }1 h2 g& a 1.3.1 一个嵌入式系统示例9 o. m* k' S" o6 C9 Z4 i+ \
1.3.2 典型嵌入式操作系统
) b3 N: V N8 ` 1.3.3 嵌入式系统发展趋势
7 Y1 g) \/ G5 R8 ]4 y& y1.4 嵌入式系统设计概述0 m' G+ R4 L$ _' S8 X
1.4.1嵌入式系统总体设计原则, y |! H3 C7 y5 K8 U8 m0 S& Z
1.4.2构造印制电路板
0 |3 \! l3 V T- A, a2 P+ m3 ^7 T' l 1.4.3有关调试汇具和调试
2 t" u4 X. [9 Y$ L" p/ [: }- m
9 Z' I, F' W5 I+ }7 x4 @' h4 y第二篇实例分析
$ S4 z6 f7 T2 T$ U: J% d! w, ~- A- A第2章 嵌入式处理器与系统
- {5 n. t) T, h, v3 Q( b2.1 8051微控制器应用实例
4 b" f; w( C9 P2 Z& B2.2 嵌入式处理器# d! |* |% k5 E6 T
2.2.1 4位嵌入式处理器及其应用
: _% u1 M" q2 i( ^: F3 p: Y# z% J f 2.2.2 g位嵌入式处理器及其应用
3 n; r# o( v0 R) }. h) X 2.2.3 16位嵌入式处理器及其应用) V: Z* h" _" K" H
2.2.4 32位嵌入式处理器
7 b& N1 X( }2 a: w7 b2.3 数字信号处理器) L! h& C6 b: W: @. V8 Y1 |5 i, {: _
2.3.1 DSP的特征及其选择4 i+ M4 u" q- {6 u& _. V( R. _
2.3.2 DSP的发展趋势及挑战
0 ` n. U. |1 W+ g) L9 ` 2.3.3 DSP的应用实例& C- b- q0 H( N W
2.4 片上系统及软/硬件协同设计
8 H8 P$ f5 T, S4 J* ]$ I5 K8 ? 2.4.1 片上系统
& `- \8 G' H1 V( w2 g4 @. V
( \# g9 h$ U& L. U e' l 2.4.2 软/硬件协同设计
4 f/ D1 j" f6 ~# F) @第3章典型的嵌入式系统处理器0 e! f5 L: ]! i
3.1 ARM系列处理器 ^! }8 }, Y' ?7 }: ]) B
3.1.1 ARM微处理器
9 `% r$ P3 v3 x) A) n 3.1.2 Atmel ARM芯片
. E% c/ ?# R; Z) d 3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片
4 E* A |$ y+ u 3.1.4 Samsung ARM系列芯片
$ x& Y1 H j# g* A" w# x" h 3.1.5 UKI ARwI系列芯片
4 e* {# s3 r4 f, y 3.2 Motorola系列处理器2 q9 j; ^: E" \! {$ a' x
3.2.1 68K/ColdFire系列
9 X. G ~8 {$ {, b% ?- u y8 L 3.2.2 PowerPC系列
8 o) D$ J. c1 P8 U5 N 3.2.3 MCORE系列
0 @: \1 ^( ^, Z: F6 F# W0 Y, E 3.3 X86系列嵌入式处理器
2 i' Z! M9 q7 K2 q/ {$ v! h5 R0 ~ 3.3.1 性能价格比
7 b7 o9 @ t* j8 p$ ~9 | 3.3.2 开发的容易性和开发周期* N% |8 k0 T9 R/ G) t6 L- T2 f8 D
3.3.3 EKfi家族
( O, \* ^' c9 M2 `3 n8 R! [5 ^ 3.4 MIPS系列嵌入式处理器7 J4 V1 e; j5 J' R+ p
3.5 其他系列处理器
9 f) K3 o' d9 J: b# b( [ d
) u% V* A( r1 q* ` 3.5.1 SPARC处理器
, {6 {* w; E0 I/ _( l 3.5.2 PA-RISC处理器
1 X; i( j7 u0 n- w 3.5.3 Alpha处理器! \' P8 l1 F5 V% o. N
第4章
' g; E. B$ y" h3 k9 Y4.1 I2C总线和接口技术+ H8 k. [* ?# [+ i
4.1.1 实例分析·……9 |- }5 _6 S" }4 Q% }9 U
4.1.2 总线和接口概述
& V# ]: ]1 ^- }% Z) u* F, {. B4.2 总线标准
3 x- `6 @' T7 B* k$ ?% B 4.2.1 内部集成（I2C)总线
6 b K- t( E8 P/ d0 |" I 4.2.2 串行外围设备接口（SPI)总线
& y1 d5 ?% \2 \" `" w/ c( M 4.2.3 PCI总线
; ]( w4 z9 l' `: U( f: { 4.2,4 USB总线
# G: j, J' H3 K% I 4.2.5 CAN总线* ~$ Q& n1 h2 B( ~; S/ j
4.3 接口' |& U: e/ q' b& v1 }' ^5 X
4.3.1 串行通信接口 RS232、RS422和RS485
* A; z( }4 H- R 4.3.2 并行接口) ^4 M' n9 T% w5 x* t
4.3.3 红外通信接口9 U* p& d- i; ~( K9 l: Z2 _8 b
4.3.4 蓝牙接口4 ?/ [( _! Y* m& v% P
( H, y/ f9 F& D2 V) L, D7 b4 M
1 ~, q+ p! }) \
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发表于 2022-9-19 10:38
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