电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

terence · 发表于 2009-3-6 15:40

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
. y# f+ K G4 |, D# B

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a), [/ R( D: t, M! Q$ u
封装结构的常见失效现象

b)
# Y4 G4 O/ _ c- F7 n硅晶元的基础知识

c)
2 d2 b* F( H1 r6 f9 P封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)3 z' ?7 S0 W; g2 R
镀层结构效应

c)
$ r- c; ~# e: f金属间化合物的生长与可焊性案例

4、5 N6 a* |, f- f7 S& x9 }
引脚镀层失效分析

a)( w0 n" v6 e9 E3 Z
非对称性引起的引脚侧移失效案例

b), C, J7 X0 P9 j8 e
锡须案例分析

c)
9 K5 R/ C; y) s7 a& {* f& V枝晶案例分析

d)
- Q$ b- x7 J5 \, p; o铅枝晶案例分析

e)
0 t1 d+ ]; e5 y7 u金枝晶案例分析

f)
( Y; j' Q' a' Y1 ?0 d铜枝晶案例分析

5、
( n# W" e y+ Y, y9 p: k. f焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a)& n" H0 P- G) b# g; ]3 R& I
失效分析概念区别介绍

b)
4 `! f" |7 q8 C4 j通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)
. I* O) d. W5 I1 t5 b失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)0 F, m( O! t8 x& ~/ I$ i
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)
* W. c- i) [5 I3 \: E引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)* D# J: {' _, a1 R( h4 \' V( T
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)8 e% n3 C6 s" Z
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)) p5 c1 x( U& L5 s2 H
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)
# l" C8 [1 a9 _) [5 }PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)
* E6 S# i7 G4 R! T0 q" W/ U( }ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)5 b$ k, u: R- c
PCB黑焊盘典型失效案例

b)' @9 p9 [8 X0 k* H, N- V
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)- p O" {. @) K. x
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
1 h4 V% S( g, Z$ ~无铅过渡的润湿不良典型案例

e)" ~% Q. N% b/ ?+ |4 m: X0 ]
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)
6 [! l- N9 L P R外观光学显微分析

h)0 N/ N3 C# S2 B0 L: `
电学失效验证

i)
+ V1 M. _, X# yX-ray透视检查

j)& @) ?; T0 B2 ?% @( F" n
SAM声学扫描观察

k)
: g/ t) z: x: r# F2 i7 R9 @4 y开封Decap

l)+ @' z0 i! I+ z) g
内部光学检查

m)0 k3 v S3 {) M- {- W
EMMI光电子辐射显微观察

n)! i& Q ]3 U) N$ W# V' i ?
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
! j* {) u8 I. y1 v金相切片Cross-section

p)7 L( p$ _: k) A8 a7 ?. f9 F2 Z& p
FIB分析

q)5 [$ j8 x1 d) ]3 E( T9 {
电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)
+ I$ k* e3 s. n8 f整机的MTBF计算案例

b)
/ F" m6 [# ?$ O4 x/ n n9 j集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)4 \/ i- E/ F& h- }# l
盐雾实验Salt

b)( n6 [ } H# f( o2 k9 \
紫外与太阳辐射UV

c)2 u8 N9 }: j4 N; O8 _1 E2 {
回流敏感度测试MSL

d)
4 I* N" M" d/ B' f! x4 t5 Z高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序; G D) P A2 R; _( o- d	姓名! P# P) c+ P* g1 V	性别 7 F- m4 o& }- }$ r3 `	职务 % Y4 F+ c# f4 K1 B% d7 \|, q	电话: h: L4 N( Q. s9 _2 D	邮箱
1 # G) d6 B6 R& J6 l; W" w	) O, e1 A/ {9 z- N s/ }/ D* V; b9 i4 M7 Z4 B	& m- J1 X9 h' F4 q2 E * X- m7 I/ J% ]' X% v	9 w) y5 t- K) {7 n( D) G 4 P/ e1 u4 Z( u. w3 A; u% T	1 P2 [) p5 p$ V( z. h& G o/ z , c" V% D6 X' I o$ v, U0 k	: F D, r' h1 @: c2 g1 {( ]) \|$ W
2 ' M+ x& n z# C4 m	*6 G# F0 S8 i. `. B# _ l, Z**7 C7 }. \. v/ F3 \	7 M: ^! e' k9 c/ \|: N 1 z, G* A, m0 m$ S3 `	; ]( p/ _9 }. {0 N! V4 h ) w: h" i! G( a @$ f) G4 o Y( ]	*: N9 e6 G v+ X4 c% O, G P** : ~! F, e# S7 A4 K	! I) t6 z1 S1 B7 {2 F. U
3, g( d5 x) D6 ?5 D% \- C	* @9 b; c \" N* V& @1 o	, K; G( K$ S1 h% Y	- h* a2 h% `9 E$ x4 \|3 e" k	- e g+ F5 W, m" H5 o	- ?2 Y* a& u1 M9 }
4# v. k; b% `. q	S8 K! L7 ?3 r. O( r% u	( Y5 i: t" r9 ^( i7 t0 \|9 T9 {	$ l7 }6 G8 a" \	2 I, Q" p5 z0 M4 F, O	0 V5 K6 x3 S) W
是否住宿		是□ / Q1 b% ` O/ a7 }! U% O( j# t否□0 ]' o; ^$ y" s. }( Y
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。" l5 P0 a, o2 I. x9 K
请注明欲参加班次（请在括号里打√） W( X+ V4 L' u苏州〖〗2008年3月 14日8 Y& e8 O! l# I# z" D4 j% ]- n
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。9 q' X% x# n% N7 M; R8 ` 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。9 w8 V0 M2 V; n; ]) X& N4 L7 U2 V: Q

4 J. B2 m2 h: ]3 o3 s+ d
8 i) P9 Y, j- i. l. K3 G

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例$ t0 V+ G0 e& E9 \6 _" N	8	3月 ' ?/ L8 `9 a4 L& C	& O5 Q! J8 a; y/ m$ H. I$ Q
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)$ c) ]! w* m/ y	16	l$ ^$ ]+ ^6 A 3月6 `+ h$ C9 g3 I7 t5 M	& I/ R; a& D+ [$ X5 c. G3 r' i
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 5 I5 A4 z; g" X% {& u/ A	8	4月 5 _ r7 ]5 O: k8 E" d	8 N9 L$ R+ F8 S4 c
4	元器件可靠性加速寿命评测技术* i! u; M1 o1 N9 V	8	4月! h; y' [+ y2 }% s- z s	0 Y. b4 j% _2 y; u( y
5	元器件常见失效机理与案例专题 3 B, {8 X; I1 C: n	8	5月# ^) O1 I" M0 Y, ~/ z	# B7 I. t6 l$ v8 z
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月 8 g q# @* J4 V	1 Y0 N& w- {+ }& d9 e	% }! p. q; p5 \0 i9 N9 Q4 D
7	电子产品静电防治技术高级研修班 * D# \9 L! b, r	16	5月 # s3 Z. U! \|% C	) H( j2 R" `; \2 N
8	失效分析技术与设备. R, b& [+ a, i5 q* f* H9 i+ { 第四讲可靠性试验与设备 ; Y& I4 l9 g: g, H	4	5月 - h5 ]6 s& ]% R5 e) U- U' s	$ l: [3 h$ I! r' G9 ^# u
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 9 ^7 z$ `( E2 q* w4 b& o. z5 s	16	5月 / n9 [2 Y0 P) e" a# ?7 }. ?3 D	# c0 _$ P0 V6 c6 c8 e% U$ @	) w8 G0 H& K) S
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 3 \6 C2 P) K$ U, A! J	4	6月 9 z) J* V& h; i" `: u	. d$ d/ L5 \|# R; [8 E
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题9 N$ r k4 c9 {! y	4	6月 5 Y5 n) \|# W/ ~	' y5 `1 d% L( S, J% {. [
12	射频集成电路技术 , P3 A7 t+ j6 r' l- t$ R	16	6月 % B% }: u: W, V) I. y	- M! E' s8 u; \ N) R9 l% F
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题6 s7 W- E7 E/ \& p2 Y, T	4	7月( Y$ ~! O! I. S. G# {! B- f	7 a) H1 Z* z& V ?% B% Q1 E0 Q
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 / {9 u% U4 ]2 h/ `9 i2 J% b' g	4	7月( G2 I% a7 V# H( f% Q' D; U	/ d+ m/ \|% @$ L1 h4 ~' c) O
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 3 T: N/ O2 `1 E3 l( g- r" H* @! v	8	7月& i7 l! s% `( }- t" ~	1 K2 i/ A- t1 ^
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 9 T9 p1 i2 C- R5 i& X; B6 T	8	8月 / ]7 \; }# D) o; R X. z/ z	" E% n i/ v& \|7 d
17	FAB 工艺技术培训 9 u9 h" H" g- M( m6 }	8	8月 1 A! A* f7 s8 M+ }3 j 1 b8 ~* r+ y6 y* c- k; ?	; s1 \|, _( x/ \& n% z7 q/ z+ C* Y
18	IC测试程序及技术培训 $ E& G) S$ J1 x0 N f8 B/ P	16	9月 / Q1 V/ N+ ?1 K! h9 _. `) [; y9 C% s	9 Y1 g( A9 Z I( V: { v
19	无铅焊点失效分析技术- n$ q; `; Z0 O" j. J7 J/ V( J	8	9月 & H* z$ V# A% Z9 \|" K' O	+ V( j+ s4 v0 J! C! l, }& r* r8 u& b( J
20	环境试验技术 3 x& L8 N1 C. D ~/ I , Q7 C( v* d$ A& ~6 `4 ~ u	8	10月9 l0 ?7 A2 t* z& ]7 w( u" A	9 I5 H) J; q6 L( K1 l
21	电子产品失效分析与可靠性案例6 n: {+ {3 ^: w2 z	8	10月 5 _+ o1 Y, e4 P$ P1 H8 v5 B: K' P	; ]& u$ }- v/ j; y! ]" h4 @2 A
22	集成电路实验室管理与发展# [* I( F- e* S% M, ~. o% @; R$ k	8	11月& i# O2 b& W1 E k3 D	' y( Q0 C2 ? d# R! z! I
您的意见与建议： # F- ~+ a8 R2 T" ~ Z0 Y( W
; y" K/ G2 c+ V 注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。% `) ^' r4 J' T, M; N& o 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料( M& e/ m. b+ C6 f) E Z 电话/传真：0512-69170010-824 0 ]2 U5 F) X/ i0512-69176059% b6 Z: M6 e0 q, u , w8 {; w' U3 w& k+ ~. I联系人：刘海波$ M7 \7 e/ X; \$ `/ \|4 a# ` 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn$ }, L1 s, }: n" \|# p* l3 \|

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