|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
) R' t' |0 @- z" H. n* j- S
射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。6 A. i' ` D6 ` E/ }2 `0 l) `
其中： b5 s2 _4 N/ a, r E
1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大；
: p! P! C" v+ A& ]8 t" i9 l2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换； r3 M9 o- V' v( r! U: e6 n
3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；% W8 I' I+ B( P) O2 h' }% e
4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；* [; U2 J+ r; G% C2 l' X
5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
, z2 ` Q( A4 y+ \: `- j& m4 x扩展资料：, b C& h' r3 B$ o3 Y
# X2 X G+ n+ r- a. ?$ R一、射频前端的作用：
3 p1 T }0 s3 l5 F* u射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。
' z* I5 i5 a' O; g6 a, `射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。( ?: V2 G) A% U4 i& I
二、射频前端的材料：
! X9 l0 q \( B) d7 W) W6 n行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电材料等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、微机电系统等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。* Q5 w) A( r- l' z7 a: M- L1 H
三、射频前端的成本：0 t H; Z( D/ G! D1 c2 B) G/ h
一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。 |
|
/1 
发表于 2021-8-13 14:15
收藏
淘帖
支持！
反对！