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阻抗疑问

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 楼主| 发表于 2025-6-5 22:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于阻抗模拟疑问:线路线宽0.30mm,阻抗线两侧包地,阻抗线距离地线线距0.14mm,第二次为完整参考层,阻抗线与参考层之间间距0.30mm。同一种设计,但是有两种阻抗模拟模型,根据不同的模型来估算阻抗,结果是不一样的。那么实际阻抗实测应该是66欧姆还是50Ω?  K5 V' a4 M6 K4 Y

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2025-6-9 17:17 | 只看该作者
    radioes8 发表于 2025-6-7 10:45; N3 [7 g+ _+ n  O
    我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm, ...
    5 F0 b- f5 k0 E: R; t" u: y  K, d
    你不表层不用GND也可以仿50omh,参考上下两层也可以。你两种都能用,但是制板的时候需要跟板厂讲清楚你用的共面阻抗,这个他们在叠层的时候会管控叠构。8 w2 u6 P7 v( Y$ l0 P' S; s

    点评

    不考虑板厂的情况,就理论上实物做好了。他的实测值应该是趋近于模式一还是模式二?  详情 回复 发表于 2025-6-9 22:16
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2025-6-9 17:21 | 只看该作者
    radioes8 发表于 2025-6-7 10:45
    1 x+ W* Y3 F( I3 P# V2 s: m我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm, ...

    ' A! w; Z( l5 m- {% W不能简单的问我该使用哪个方法做阻抗控制,你要看你的信号线速率有多大,对阻抗 连续性的要求高不高,然后选择使用哪种阻抗控制方法

    点评

    大佬,我一再表示不是询问计算方法或者模拟方式。我的问题是:假如实物做好,实测结果是趋近于模式一,还是模式二?  详情 回复 发表于 2025-6-9 22:19

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     楼主| 发表于 2025-6-9 22:19 | 只看该作者
    Dc2024072366a 发表于 2025-6-9 17:218 u, E9 d/ O. j7 l. v0 R8 M
    不能简单的问我该使用哪个方法做阻抗控制,你要看你的信号线速率有多大,对阻抗 连续性的要求高不高,然 ...
    7 l7 ?  z( F- Q0 @$ Y
    大佬,我一再表示不是询问计算方法或者模拟方式。我的问题是:假如实物做好,实测结果是趋近于模式一,还是模式二?
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    2019-11-20 15:16
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    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2025-6-6 16:09 | 只看该作者
    50欧姆是对的! A6 |" o/ J; d. I0 e7 c
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    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2025-6-6 17:36 | 只看该作者
    方案二是共面阻抗设计,适合对高速信号线要求阻抗非常严格的时候使用,并且该阻抗还需要做阻抗连续性仿,如交换机,光模块等;方案一适合普通的阻抗控制,如手机,平板电脑

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2025-6-7 10:45 | 只看该作者
    Dc2024072366a 发表于 2025-06-06 17:36:29- i4 `* W& S4 D( ~
    方案二是共面阻抗设计,适合对高速信号线要求阻抗非常严格的时候使用,并且该阻抗还需要做阻抗连续性仿,如交换机,光模块等;方案一适合普通的阻抗控制,如手机,平板电脑
    # B+ E3 Q* }! S# _

    3 `0 y& p3 A2 ?+ B  t0 H; u我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
    , c# U9 D0 e  \7 I, f
    4 q2 {2 i/ N' J* P6 S  S/ _' W* J8 F( o" J% Q$ A

    “来自电巢APP”

    点评

    不能简单的问我该使用哪个方法做阻抗控制,你要看你的信号线速率有多大,对阻抗 连续性的要求高不高,然后选择使用哪种阻抗控制方法  详情 回复 发表于 2025-6-9 17:21
    你不表层不用GND也可以仿50omh,参考上下两层也可以。你两种都能用,但是制板的时候需要跟板厂讲清楚你用的共面阻抗,这个他们在叠层的时候会管控叠构。  详情 回复 发表于 2025-6-9 17:17

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    8#
     楼主| 发表于 2025-6-8 11:06 | 只看该作者
    有大佬能够指导下吗
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    2025-9-25 15:29
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    [LV.6]常住居民II

    9#
    发表于 2025-6-9 16:05 | 只看该作者
    50欧姆是对的9

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    10#
     楼主| 发表于 2025-6-9 22:16 | 只看该作者
    Dc2024072366a 发表于 2025-6-9 17:17
    + B2 W; A7 A- [) f7 R0 e# }; z你不表层不用GND也可以仿50omh,参考上下两层也可以。你两种都能用,但是制板的时候需要跟板厂讲清楚你用 ...

    # E$ u, }7 a$ k: \不考虑板厂的情况,就理论上实物做好了。他的实测值应该是趋近于模式一还是模式二?
    & P4 `0 C! M- ^4 T, U
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    2025-1-24 15:45
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    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2025-6-10 10:10 | 只看该作者
    结果趋于50ohm

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    12#
    发表于 2025-6-11 11:45 | 只看该作者
    理论上是接近50ohm,板厂也是按照客户提供的gerber文件做理论计算的,PCB是按照方案二设计的,一般情况板厂也就按方案二来;如果非要问做出来的板子的实际阻抗是多少,这个就需要拿到实验室取检测分析了,毕竟板材和加工精度都有误差的;

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    13#
     楼主| 发表于 2025-6-11 13:32 | 只看该作者
    aiqinhaii 发表于 2025-06-11 11:45:303 O8 s8 V8 j/ d: V' @4 z! u
    理论上是接近50ohm,板厂也是按照客户提供的gerber文件做理论计算的,PCB是按照方案二设计的,一般情况板厂也就按方案二来;如果非要问做出来的板子的实际阻抗是多少,这个就需要拿到实验室取检测分析了,毕竟板材和加工精度都有误差的;

    - p* f* v7 }5 f! v0 L, T
    ; ^8 @0 `% M+ v  B我觉得我说的很清楚,同一种pcb设计,可以采用两个模型去计算。+ u2 x% @- H2 I8 V. m! l, X
    3 Z+ S) A: i& _6 d" m5 h& q! p

    “来自电巢APP”

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    14#
    发表于 2025-6-12 10:55 | 只看该作者
    可以用2种模型是有前提的,在PP厚度比较小的前提下两种模型的计算结果误差很小,所以认为2种都可以;但是厚度超过一定值,误差就很大了;板厂肯定会按照最接近客户要求的阻抗值的模型来计算,同时需要EQ确认;

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    你所谓PP厚度比较小的 情况,多少是算小呢,我给我的模型图纸中明确PP 厚度300um  详情 回复 发表于 2025-6-13 20:54

    该用户从未签到

    15#
     楼主| 发表于 2025-6-13 20:54 | 只看该作者
    aiqinhaii 发表于 2025-6-12 10:55
    0 b  F  P, V' h- ?( {" o) j可以用2种模型是有前提的,在PP厚度比较小的前提下两种模型的计算结果误差很小,所以认为2种都可以;但是厚 ...

    ; _* a0 P1 ]: q# `5 C你所谓PP厚度比较小的 情况,多少是算小呢,我给我的模型图纸中明确PP 厚度300um
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