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【容向】电磁兼容设计技术：PCB的EMC设计PCB的EMC设计：总论; ?6 U6 [; x+ I: v; ], m1 [ w# I
PCB的EMC设计＃1：电流和回流3 A# b: N8 h9 A: _; c
PCB的EMC设计＃2：电源滤波
, `0 e, g$ e5 H8 K4 e% @PCB的EMC设计＃3：天线; b \6 e2 n5 P/ d1 d" ~+ i' n' F
PCB敷铜问题 1、电子设备中的任何悬浮的铜皮（未充分接地的填充）或者散热器，都可能成为“天线”- B, u% f! h) e
2、PCB表面敷铜一定要“良好接地”
- S }8 o2 `, L! {3 x, m) Z3、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为很难做到让这个敷铜“良好接地”& q2 f) o2 e8 \& u
4、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
( M9 t g* [4 ^2 j: x. K5、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。, }, u$ P! l: S& e+ O
6、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
. A' b# H- Y, V- [1 s9 }1 M V' Y3 b4 P" j. L5 }/ B0 m# o" ^" z
5 ~. e& R5 ]2 ^# C: K: R) F
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发表于 2018-9-26 18:18
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