射频通信板PCB设计案例

【单板类型】

射频通信板

【Pin数】

1137

【层数】

4层

【最高速率】

射频信号最高频率达24GHZ

【难     点】：

1、使用高频板材，叠层设计特殊；
  l2 O+ B0 y; `/ l1 \* d2、SMP头接入的高频信号，对线宽线距的要求严格，需完全按仿真数据来设计；1 E+ _9 D# ?2 P2 q8 ~
3、为方便测试，同时也更好的散热，要求射频信号表层2mm范围内需要开阻焊，对布线通道影响较大；3 \, j+ D) y! _' P) \, r
4、底层考虑散热，需要整板开通窗，对布局、布线空间有影响；

1、高频信号用罗杰斯板材，常规信号用普通板材；因单板只有表层有高频信号，所以采用两种板材混压设计；还需要注意基铜的设计，芯板厚度根据板材厂提供的选择，此板选用0.203MM的芯板；
6 c& A% E4 j0 E$ {; L9 |% V6 r层叠设计如下：
3 d1 C& A  P0 `' H9 j  / _6 P+ C. k" |1 b

2、接头处渐变设计：

结合层叠、仿真要求，给出如下设计间距和线宽规则：

W0= 0.356mm(14mil)，G0=0.127mm(5mil)（射频线宽和地间距）
; r$ t' B( C! e2 mW1=0.381mm(15mil)，G1=0.51mm(20mil)，L1=4mm（157mil 接头处线宽和地间距，长度）
3 n! |' c! |# x! A, I" _W2=1.1mm(43mil)， L2=0.85mm(33.5mil)（接头渐变宽度和长度），包地孔的间距40mil

PCB设计示意图如下：
, h$ ]. L# s- {: W/ H+ e3 P) C  D# K" e9 M) Z6 r5 E7 x  d  k$ R

3、为了方便测试、散热，Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊； 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm，经与客户确认，适当做小。

4、底层也考虑散热要求，需整板大面积开窗，部分区域放置少量器件，且尽量集中；非地过孔做好避让；