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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 这个封装模型HSPICE该怎么调用？
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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用？

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jomvee

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑 ; Z: ~/ `- n" h+ }  J. j

0 D2 E. s; Q/ G) T  m5 i: R% @。。。。前面是pin定义
# J7 _% `# X" R) q8 O2 b. u& |- vP1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
9 N3 y" S+ e7 s! jF1            | 305        MGTTXP2_115                      F1# L8 u0 G& l4 G
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
4 H! `( h; S3 ~# h7 ]0 hD1            | 307        MGTTXP3_115                      D1+ `- x0 M/ X  F9 {0 E- |" P, X6 T: I/ h
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5| ; F' g- `: w' g( F
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
* r- s. l) J7 {7 L* s7 U
4 [  I1 S) F4 r1 P2 @+ T( ][Model Data]
9 R- t; s! Q6 Q1 u7 M$ c' R3 g  e| 6 I# o; D( O+ b* M0 a6 P4 L
| The resistance matrix for this package has no coupling
& j; J1 q2 ^0 @|
  G2 Z2 [6 t* u; R0 S; [9 e% @* v+ p/ {[Resistance Matrix]    Banded_matrix
  n* y  V( C. w7 ?0 A6 j4 V[Bandwidth]            0
% J  B4 ]7 n1 p: L[Row]    K129 x$ L$ U( p3 E9 L6 ]: p
0.153567
# _6 s" l3 {6 q: V[Row]    K11
3 X9 ~6 J  H3 M8 o0.16312
  Q* p! C+ c2 c( h1 c2 B[Row]    D4
7 |# K) `; P( f7 V  ]) G0.00379735# ?. X4 W5 w. \. L1 Z9 H9 a; x
[Row]    AA2
8 k1 d( _' R1 e7 Q7 u, y0.00690568
$ W) v0 d$ `0 E, }! F/ |9 Y2 M7 q9 j[Row]    A4! f9 O0 P+ w& X) u
.: b& y, r3 I7 }) c  H, u' M6 Q
.
: U# \9 v# B; j( }2 ~.
# h. `1 A" |" v3 f- T$ z| The inductance matrix has sparse coupling# E8 f' s) C! W3 f0 R1 |& z# L( t
| 3 A& l0 \1 o  {
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
% s/ Y# j" x/ ?) N[Row]    K12$ ^; t8 l: [, J1 e* ~, ^
K12     1.45107e-0099 f2 ?' y" c5 h8 k4 l4 f
K11     1.45124e-010
- j8 w- D: ^" M. Z; z8 J: @J10     1.12787e-011  N* p7 X5 g( l, a% B
K7     2.52885e-011
( c5 R* {8 I2 f3 V- Z  eN11     1.73277e-011
. l3 Y( u, J( ^1 p5 T* R7 b8 RN12     1.36581e-011
/ d1 _2 f4 A1 q0 e5 @3 Z( FG11     1.02003e-0110 L0 f% @: z( w) |& R
R9     1.52735e-0115 w! h* G& `4 `
.$ K4 C/ O* h* U" h4 u
。
9 t' x2 L. K* _- A3 {( T) a( K  L。
" H7 F7 w; d6 Z. K! v0 u。
& g. V7 S; [% M9 R- N3 q3 P3 l/ [4 _0 l| The capacitance matrix has sparse coupling3 N' I( M# Z; V# |7 M4 N
|
: {2 E& n6 @+ W4 _7 h) I$ U( R[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix : c& V' }2 ?& M! X9 l4 U# |9 |
[Row]    K12  L7 i5 D7 ^. S
K12     1.45107e-0099 X& g2 Q1 Z% l# Y! h
K11     1.45124e-010
4 i4 c: V2 ^. l/ ]7 I8 \J10     1.12787e-011' m* G9 l/ H- l3 n! _5 R
K7     2.52885e-011
/ _& g5 n: b! h- o% CN11     1.73277e-0113 P; b6 X8 b# ^' ~8 @# B
N12     1.36581e-011
# M4 d+ p8 I7 d- q3 U) Q; wG11     1.02003e-011
3 G) L5 H, X0 ?4 U6 S( a- DR9     1.52735e-011. W! b6 D6 y5 {1 i$ b$ y
.
' o! [6 i: a" E4 k.
3 l2 ?3 q  W+ ~8 F0 F! J4 |8 j) @.

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jomvee

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 4)

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icy88

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
" a$ J/ J1 s1 m
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16 5 D" Q+ F! A* }% `9 l- K( l1 R
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

* a- ]' T% f4 [4 A; ]$ Z' R% A# `- w
( q+ \  u, h1 i; N0 {2 @7 W! zpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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jomvee

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑
* j! F6 F' n' n/ b- @$ X- l
icy88 发表于 2011-10-19 09:35
* n1 y3 Z# [7 g$ g6 h1 L$ x5 w0 R; |pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

0 `' F. N' {) @  G
  ]1 ~+ A4 C! t" T- B我想你说的是:" g, Z0 W0 c7 Q. W2 a* w' K# m( @8 d9 g
.IBIS 'ibis_name' ) V; A+ d' Z' T: S# I' f5 L
+ file='ibis_file_name'
2 v, C$ u" q$ w9 i3 G/ x& z! c+ J+ component='component_name' [time_control=0|1]
# }# @( m. {- v+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
$ d: u: I0 F( K6 L; \# [+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name'] , |  _( @9 r  `) w" K% c
+ [typ={typ|min|max}]
5 k& \' p5 x0 J- C+ [nowarn] 6 D; F# N! o; B2 Z0 ?9 D$ n
+ ... - x, Z# `8 B. |6 n3 e4 [

8 s* }4 A3 v+ e; O$ y; x' W4 B4 U
3 q. X' f8 y0 P; e  r( f从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
1 T" S3 F% U  d7 a网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……

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ugi929

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。6 F& L1 B! z1 W' Y' D4 A
这个像是一些寄生参数...

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beyondoptic

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
! O2 m' j$ T% N+ X& k4 t我想你说的是:
+ T# P, ?" }* v" d2 W* C  ?: O2 n.IBIS 'ibis_name' : Z1 w6 v/ ^* ]3 q  L0 s/ ?0 D
+ file='ibis_file_name'
; a1 Q$ I% p0 I" F% F. w
封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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yuxuan51

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑 ' e! J1 K, g' [; C

$ N, i- x5 n1 N3 M2 `芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

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jomvee

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52 . ?9 q0 |. [7 n4 p0 n% P$ w$ s
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？
; n6 ^; N$ n0 J! }+ w3 T' ?5 A$ p
中间是信号名称不是模型名称

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suiwinder
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-11 15:17

    • 签到天数: 642 天

    [LV.9]以坛为家II
    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

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    格林杨

    该用户从未签到
    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来

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