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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 这个封装模型HSPICE该怎么调用？
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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用？

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jomvee

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑
7 @) r6 e9 K. L8 z: [2 Q
) q5 W5 W4 E2 w" i。。。。前面是pin定义
/ q" Q9 ^' Z" X  L6 fP1            | 304        MGTTXP2_114                      P16 {: D% ]. q" u9 H* m& c/ v
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F10 `' `, p7 v' p. C, e
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1% H( s# m, f' b" I  x
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
( f. p  R0 q/ F: P4 I8 }  TF5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5| ; X& f% V9 w/ b0 V: U- @( \
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12, T( [& \- F. e, F6 F. l/ G
( ^  O* a4 F; C
[Model Data]
% g) p) d+ r2 ^" p& ?3 O2 {& P3 l# C- W| 9 M" V1 Q6 d+ i! Q# f! ]& w
| The resistance matrix for this package has no coupling
1 l  p# V* E  o|
; T0 ?7 D; c! b. V[Resistance Matrix]    Banded_matrix / V' ~1 E4 E7 H2 T% U
[Bandwidth]            0
# `# m/ k/ }) N4 O2 r, {[Row]    K12
5 x" X- _* h7 ^0.1535678 v/ ~2 M' c9 I1 S
[Row]    K11+ T8 j( p$ e( P: }- W. U& c
0.16312) H- P' ?) g( J& o
[Row]    D47 _( O6 g7 D+ w! u, q. x
0.00379735
5 d- |* Y* X  j0 f( C8 ?' V# l[Row]    AA2
+ P! n! L- D4 R$ Z5 e0.00690568* N) G% G: p5 O3 u) n7 ]+ D
[Row]    A46 n9 x/ q& y$ V" x2 D
.
8 D2 j/ \) }4 H) g# v.8 E# l4 V. \' |0 w, `% K
.
1 g4 m4 w* I9 x, [# o/ q, J| The inductance matrix has sparse coupling
# S2 L5 T# b5 k( Y; U8 Q( i| 0 g# E. C' h# }8 B- m4 q
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
, o& {* ^1 H/ J: u  U[Row]    K12
7 U  d# {" P9 l2 M- a5 L! j1 YK12     1.45107e-009
. y7 `; n9 R6 }K11     1.45124e-010
9 h4 q3 }% E& [" m& ?. r6 ~J10     1.12787e-0112 c: W: i; c: |4 T! O2 _
K7     2.52885e-011
8 K% T( C: @& i0 DN11     1.73277e-011% s; ^# l$ y$ L
N12     1.36581e-011* Z0 t3 f0 {4 C9 Q! d/ B* ^. j* I' t4 g
G11     1.02003e-011
3 k9 C" K* I' \5 |+ t" f, kR9     1.52735e-011
2 q7 K) u' G9 }2 K/ B4 V.
7 N9 n/ p; _. Y8 {& u。1 g" _8 Z  K4 O# _  y
。
; X! G' A! t4 L8 X1 U6 p" M$ G。
5 I4 T0 y' s: M& `, }/ `/ E& P| The capacitance matrix has sparse coupling  `; f9 K7 P6 [2 z- B- u! q
|
5 w: U4 Z/ i8 t; X% p" I) a9 g  [0 K[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
, f1 [" C! M, \* y[Row]    K121 j- ~9 @# [; \
K12     1.45107e-0097 l- _* V8 Y! Y9 R. i7 @
K11     1.45124e-0102 F+ F' M8 v4 ^; m' j3 z
J10     1.12787e-011* E1 z: _3 A3 H% J; e/ e9 T) r
K7     2.52885e-011
! y7 m+ L; |; ~' h  O" ~1 fN11     1.73277e-011( N3 w+ X8 H& J* I' W, F+ D
N12     1.36581e-011
: x+ p% [& |7 I. M7 yG11     1.02003e-011
7 Y4 v, y- P0 S" v8 y! j4 NR9     1.52735e-0114 J7 y. q+ e5 X% \% U+ j/ r. W$ ~/ b
.
9 e9 n* d5 J, Q; c4 n) y0 I.
, O1 L3 _: E7 @% S* Z" [4 P4 j" [.

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jomvee

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 4)

未命名.JPG

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icy88

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
- L9 V' t9 K! V5 E
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16 & F( _9 q$ B8 ]* v( }" k! M
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……
7 f# s& B4 G, R. Z. F2 ]+ r5 k( X

6 X" _8 b) _2 F7 E; t! w+ k9 G1 @' Gpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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jomvee

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑
4 ~0 z6 p* t" [) ]7 i: N
icy88 发表于 2011-10-19 09:35 0 o* h& n0 u3 G, d
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.
# Y3 I: D. `8 X3 v. @! b

3 a0 `! q0 `% p2 ?% U9 Z1 v, |# ^我想你说的是:
" [+ \5 J, i/ V.IBIS 'ibis_name'
6 l8 y2 R  ~  B8 B# e) v+ file='ibis_file_name' 9 K' R+ H8 C5 ^1 S4 x1 @1 E/ Q
+ component='component_name' [time_control=0|1] : C2 q4 F1 E& K/ U9 n7 d7 P
+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
, k5 m4 e! _5 l: r) _+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name'] - C3 |8 O& j" R  ]2 {$ [
+ [typ={typ|min|max}] 6 _, f4 U* n- L$ V" t. K7 J
+ [nowarn] 6 M7 P4 b, f. G6 ~
+ ...
+ G  Y% g- @  ?  r5 Z( g6 W( O" m4 e, P$ @

5 G* C0 q4 m: E; s; ^4 m$ y从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
$ U, q; R/ V1 e5 I' G( D6 |  \网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……

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ugi929

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。
- q, O& q2 M4 O这个像是一些寄生参数...

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beyondoptic

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
1 z; P! H: Q0 {5 d3 b我想你说的是:
* T; X" |( G! G1 t.IBIS 'ibis_name'
# z1 h9 T: `# p& p+ file='ibis_file_name'
: q/ K' `- Q3 f) N: G
封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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yuxuan51

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑
) R2 p0 M& c: ?8 O8 c6 r0 a+ L7 ]# `' o6 h% C
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

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jomvee

该用户从未签到
8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52 ! }* I: A8 s0 `7 |1 s; f3 h
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

- M5 g/ E% x. F) I4 }4 Z5 Z中间是信号名称不是模型名称

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suiwinder
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-13 15:01

    • 签到天数: 643 天

    [LV.9]以坛为家II
    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

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    格林杨

    该用户从未签到
    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来

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