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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 这个封装模型HSPICE该怎么调用？
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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用？

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jomvee

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑 6 l$ D1 E* D: J" d: \# Y# F: J4 K

: @. y2 [4 N5 G' j。。。。前面是pin定义3 [& _$ A; a0 |* A4 C& {: D' g. l0 t) }
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
6 t: N2 g( }- ^F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
+ A: h# Y! U" K' T3 `M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1; \! e9 O! w: f# b) a0 N& w- c9 H, G
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D16 b! e& I+ |& H* D
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5| - W5 [+ ?! D! q3 K$ f. {9 }
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
( d2 b: ?0 r4 n7 ]- g) ~5 y) u9 S5 E3 q4 v( T1 M4 J
[Model Data]9 t2 s" f- F- {( T7 C2 n
|
5 B* q+ X. r' t| The resistance matrix for this package has no coupling* z8 P8 m9 |0 L+ Z
| 2 B1 O/ P' w1 N0 `3 ~
[Resistance Matrix]    Banded_matrix
0 _' L" G/ d, V+ t; e/ u[Bandwidth]            0 3 U+ ^7 i' j3 L# l9 e& h
[Row]    K12
4 i* y& T% }: L+ q) z# s0.153567
( y, Z$ |# [  P% E7 W9 \; s[Row]    K11, r3 C* X! k1 O5 g9 e  n
0.16312
7 X& @& f4 E" n, t9 F[Row]    D4* ]) ^8 H- J# s, s
0.00379735' R4 _  H4 k1 p. A3 p3 a% D' A' D
[Row]    AA2
6 W3 ~( t) P* o1 e- p0.00690568
/ c2 N' f: n" b; o[Row]    A4
' i# n# k& C: M6 ~/ `. o.
& @1 h9 B7 N% P" ?1 C) p.- f( V* d9 e0 y9 h- ?9 {
.
  q8 k0 G) Q$ A5 Q8 o2 p' ?- f| The inductance matrix has sparse coupling# J1 D1 c5 `% \* K$ L% t, e
| : n" W2 F) M( T! X4 Q4 m
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
8 Q7 N3 a" b8 v$ T; v6 U[Row]    K126 p" z  V/ }: s7 Q
K12     1.45107e-009
/ b: N& n7 r# ^' Q1 S" [K11     1.45124e-0105 o6 X# K# P4 P5 ^
J10     1.12787e-0114 p. e- Y0 @7 i5 H2 r
K7     2.52885e-011! C9 J' ]1 ?, s, I
N11     1.73277e-0115 \0 S0 ]: P. y0 E: Q7 X
N12     1.36581e-0111 O0 U; G! {% O& g5 z- y4 Z' }
G11     1.02003e-0119 L9 |6 F- h$ O) C
R9     1.52735e-011
$ t8 o* ?1 A' h.6 Z* i/ [+ r$ M
。
) W" N9 z- ]) F。
5 T+ J# U2 V- G5 l。
; x0 s8 H' ~: `" V3 u| The capacitance matrix has sparse coupling; ~+ d4 Q+ n" q; s" A
|   K9 v& a5 O+ Z6 M6 [8 O
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
4 T. k: @3 Z) w6 k6 c3 O& E[Row]    K12
+ T8 b0 `! s, D0 gK12     1.45107e-009, E# p3 G+ r0 L  g
K11     1.45124e-010
% {' d, S# M% K' e2 s& tJ10     1.12787e-011% `7 ~  y* k1 T9 _
K7     2.52885e-011: n7 [4 d* q/ {! W
N11     1.73277e-011/ t* _, \! W' D$ x. `  n
N12     1.36581e-011
9 {* g5 M: T+ n" j: |9 o* P9 r" sG11     1.02003e-011, ^" b& j. b$ Q) u
R9     1.52735e-011* D* }; _( g- c) d% Y& V
.
; X% y) ]7 r- _. s; ~.. `. x& |& w/ X& B( X# j. {
.

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jomvee

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

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icy88

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑 % Y( b) H+ y$ ]4 N6 h
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16 * V1 s& N! |+ k3 x* u( S- c* z4 ]
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

8 ]; T9 R( Q; `) k
5 w# k( }7 D, P$ i$ Xpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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jomvee

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑 " y- I0 _" M3 X! y
icy88 发表于 2011-10-19 09:35
/ M9 u+ k) P, E# Ppck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

' s+ D' W; ?& M( \, ?4 g" v
4 c. Q8 u; u2 q. a$ m, j. C$ D8 [我想你说的是:- ~, l! p5 R7 ^# ?& J9 r+ f
.IBIS 'ibis_name' 4 v% _+ A3 o2 ~/ N5 D. I0 g' ^* P; |
+ file='ibis_file_name'
. N1 w3 [  d/ I9 b$ z  g+ component='component_name' [time_control=0|1]
; E' C  Z" R2 L+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...'] / ]7 e9 G( c" o% C6 w
+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
2 Q% Y/ B7 H1 @, c* I+ [typ={typ|min|max}] 0 c3 j, P9 P# `) U9 `
+ [nowarn] + ?' u6 m6 q, t
+ ...
) X6 {$ r+ `9 |/ o3 X9 ]/ n) ]! P. x, E+ X
- _6 _, k- i/ w5 T0 V
从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。   Q! s" \: x1 h
网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……

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ugi929

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。
6 ?# G5 b/ a' B: S这个像是一些寄生参数...

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beyondoptic

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19 7 r' u& W0 W, d6 `$ {
我想你说的是:
/ c; e) m: l0 W. ^1 y8 `7 ^.IBIS 'ibis_name' ; ]+ K& [) m  ?; @9 E* |
+ file='ibis_file_name'

, y6 u! Q) D3 m4 M( \封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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yuxuan51

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑 - ^$ b% J; U" @) R0 I3 g/ ~
$ e* e, Z, V# x: n! m
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

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jomvee

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52 1 T! L2 L" p& D% Q" c6 w) |$ S! X
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？
, |- E6 S2 V  `. w
中间是信号名称不是模型名称

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suiwinder
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-22 15:53

    • 签到天数: 735 天

    [LV.9]以坛为家II
    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

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    格林杨

    该用户从未签到
    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来

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