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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑 - ^6 K$ H( n! H# V
7 v- a; L' D% A' X( A
。。。。前面是pin定义, |7 y% h8 V* ^/ v6 s
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
& z; v. n( |! G' ZF1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
4 E3 k! Y6 F( z$ o2 S" Q$ h9 v( k7 k$ hM1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
" K% _- e: [; P% HD1            | 307        MGTTXP3_115                      D1* a( n) }' h* o- g$ t
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
1 _% q: |  f/ m0 d+ p" p: ^K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K126 ?" z, z  T' Z" u

8 k1 A( L4 a2 x. {& L" K7 a[Model Data]( f( b! M+ A4 g$ V
| 3 K6 c3 Y2 k3 C2 h
| The resistance matrix for this package has no coupling8 r" D- A, B/ {) Z' Z5 \
| , J( j( H) a8 U9 R
[Resistance Matrix]    Banded_matrix / F/ P" A* D: Z# B( c  K% P
[Bandwidth]            0
) A4 @# Y: M, C[Row]    K12
- o4 {* j  I1 {0.153567: {# H) d5 |' }" f0 V
[Row]    K118 c' ]. Y4 l- ?% Q3 P+ ]& q
0.16312
/ ?4 J4 y( K  v[Row]    D4
1 H% C( g% P- b% W$ [/ e5 }& i0.00379735
6 [! o. w+ c" g2 ]/ o[Row]    AA2
& }* T$ ?7 I+ E0.00690568
8 z9 Q* R3 r+ Y* k( \, `5 ][Row]    A4# h: g  Q& K. m9 [4 r$ E
.: a5 A4 \2 @) h* H
." P# v+ c  `4 ^" v
.* {+ e2 k- N4 e' r
| The inductance matrix has sparse coupling
4 L( ?/ N9 }% u7 l/ B0 e2 ^, }| 4 A4 p" g( p3 e4 I
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
! Q: u  U& h* ~& L% O# h[Row]    K12
6 m: M4 `3 [- _7 q1 rK12     1.45107e-009
5 a) k! I/ C, d5 v6 U; y" JK11     1.45124e-010
* g+ ~4 w, c3 p* _/ YJ10     1.12787e-011
  l% y$ C+ A( t  [. D$ R  S! d& oK7     2.52885e-011) P8 ?* Q; w  R! g( n9 l
N11     1.73277e-011
& H$ U+ k7 x) v: q6 Y' {N12     1.36581e-011
+ F! n- x. p& ]6 D$ N- NG11     1.02003e-011
/ D7 g+ {# e6 {+ k" W5 K) }R9     1.52735e-011( e) g  |" b8 U' Q# a- l! R, A
.6 A$ ^* E1 n$ i

3 v9 U& ^4 z& T- x: U5 ~
! D# h& u5 x% o* H5 G
+ f' h' |8 v! V' T; d+ Y" p| The capacitance matrix has sparse coupling, F5 [$ X3 g$ Z8 p
| * ]: q3 Y3 z: P/ e
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix 6 v: ^/ S+ ?* M8 S
[Row]    K12" y! p5 R" t( O9 [8 D9 V  y
K12     1.45107e-009
5 z; f4 E$ `& F" h) AK11     1.45124e-010+ Z9 Z. h8 P. H& n% Q0 q1 i  d
J10     1.12787e-0118 H* U6 }* a% f: C& `/ f0 h' m2 F! J
K7     2.52885e-011
  O5 a; e* x  z2 }N11     1.73277e-011& y4 ]# w1 s5 ^5 E
N12     1.36581e-011' s# _: C/ Q, y
G11     1.02003e-011
6 C# j! }) Y' l: h  g4 b& ]R9     1.52735e-011( F9 C  P% `1 c4 r
.
$ h' `) w3 C. j6 f; u.
$ y3 j- K, N# r# o% |, W.

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 10)

未命名.JPG

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
8 l) \6 R6 G& v- o/ F
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16 2 }; `6 f' i( N6 |5 S5 @
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

' l  s: Q9 K4 l* v" L" U; I+ F
. B7 z2 p! D6 L* B) \  rpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑 . ]/ v4 \3 Y) Z# r! D6 c! ~
icy88 发表于 2011-10-19 09:35 $ ~) E( h: Y* {3 }, \; N
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

4 j0 e% r' G5 T! T8 m' X3 v% d
" |2 H$ o0 s- t' ~" Y我想你说的是:, j+ B# p( Q  |1 `
.IBIS 'ibis_name' 7 T  J- x. ]: C% r
+ file='ibis_file_name' 8 Q1 z" }9 q) A- L% F% F
+ component='component_name' [time_control=0|1]
$ |3 o8 ^( L  |, I. _0 S% B  e. h0 Z+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
8 c' V: q& b- d) H2 n7 L5 @+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name'] 0 x+ h5 @$ U; D  h$ s
+ [typ={typ|min|max}]
6 P& F- K8 k9 V0 Z: l7 K+ [nowarn]
& h' z1 R  U7 W4 @+ ...
) l5 {5 x& W  x) F+ A8 \: M3 d/ u! C7 E% }+ `

6 i' b$ n- a. b% N从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
( X. M* P% w# \% [7 R网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。
( ^1 Z5 d" g# e8 K0 Q% N( R这个像是一些寄生参数...

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19 " \0 r0 F. h! \, Z' K9 X( V
我想你说的是:
: B( a: Y) {) d% i. B( M" g.IBIS 'ibis_name' 3 c- [% X( U9 d8 M6 A( s" D& O
+ file='ibis_file_name'

0 {& _+ _  u$ Q; n: R  ?4 W0 q封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑
. }! @  n5 Q& w  p
& \6 a1 L9 H7 e; C芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52 2 d9 d0 `: ~/ C% _' M/ ]
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?
, e+ e; q2 Q; e4 W- p  P7 M. n
中间是信号名称不是模型名称
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    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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