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一、常出现的机构设计方面的问题。
p5 |5 J) G( w- F _1．Vibrator
9 y* N3 ~) F! w0 _vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。9 ^0 f* ?1 i* V! w! Y Q% y
2．吊饰孔
, I) M$ s0 l# t6 y由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
6 H1 ^# B. q" k* P2 |* E$ L' M3．Sim card slot1 I! x. d7 v0 u& x+ ]3 d+ b
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
1 X6 J6 k; o7 o. s: G$ e, z4．Battery connector. }' ^2 _) [6 h+ ?: o
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。4 a8 q; u4 g( [1 g( W
5．薄弱环节
& o2 _% x* C( f2 ^在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。* m) A$ P7 s0 j6 h( O, ]0 n
6．和ID的沟通。
7 L9 X7 A D) D; m机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。, ~% t. O D9 {( `6 G: ]2 f( F
7．缩水常发生部位
R n+ o9 M2 I+ f- Yboss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。8 T( J I) [, @6 }
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
3 y0 S% \- v0 a, h8．前后壳不匹配. |: E1 |, x& |) m6 T) R5 M0 K) J. m
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
; b2 @, j m+ W) ^- ?; @9．备用电池
3 _. P& d& n# L8 @+ `9 E备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
( F! O, n4 v9 e. }4 G9 k10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
* {. G+ |3 P/ m3 ^ 其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上，声音才出得来。" _, `; ^# |, m" v: I/ U/ b
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。" u% _4 w9 a4 R
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' E) c. D9 y, A二、经验信息
+ S t0 t& P2 S4 a8 ~1 U１．Hinge9 U% g) I p T3 _
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。4 x( u% d+ J3 @+ E1 N0 F
２．Key pad4 L) r }/ k [& W* A6 d
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。! @$ V! D9 I \& _% ]' A6 j9 u
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
' r3 o `# y/ J4 h) }6 L* uMylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。3 w# }, N B0 p5 O
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。' V& A0 B& u( }+ v& R# v8 M2 l
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
6 m j S6 k1 g0 F3 R３．静电7 D# n2 V' K E
在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。( `2 @* I0 Y3 B3 X
４．设计时要考虑设计变更的难易
, x5 B% [) w7 @# Z如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
9 m7 x! v0 P8 D! p5 X５．Key pad的精确定位问题, I9 X3 v$ F6 o( Z9 D
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
1 s) _$ t4 Z! j+ p& Y6 C! g6 ~7 n６．Shielding case的开孔问题4 _& v# a- q% b% h
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。- n8 _) S: Y1 k1 R
4 s0 C. K ]& @( Y" S( T７．LCD的黑影问题
* v, D" ^. c! c: csponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。9 s- A* V3 `0 V, x) X- H/ p& i! ~
８．LCD保护
- f; U4 V" Z' D- c7 Q1 x与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。7 n, h9 _: x0 S# m; I
９．静电问题
0 j9 P P [8 [& d8 \. d: ^外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
. K0 }& x" q v4 ?设计时需为以后的改变预留空间, U* ~6 ^9 b; U5 c/ o8 w
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。 |
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发表于 2008-12-11 11:24
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