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在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，( y" X! ^( s: j+ i1 B
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相
! F0 A4 M j! h% l* k应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。 s' \3 z1 R5 P; ~
首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.' O) C) U. S# u/ m% {/ }
另外,pads直接支持这种方式." F. H9 v. B; Y- I8 B% k
內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. % Q7 k/ |/ i) r( z2 y9 R( U% @
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅, 5 n5 b! U) v; V! X T3 c
分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
& t8 f: M8 G# _ l就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的，我们把plane层称/ i) h' ~$ w/ g' R; K! s. k- ?# r% H% x
为负片．走信号线的层即signal层称为正片．使用负片连线简洁，路径4 j) Z$ t. ]) J
最短，数据量少．但是要想实现在负层上走线只有分割才行．用place->split plane命令，
9 I' T+ n4 S; ]; `/ y画出你要分割的区域即可．我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域0 G* S2 A! v* H8 n3 s3 o' L
来实现走信号线的。线少还可以，线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
1 |9 r, [0 X. _5 @: M" A但是做了一大半了在去改，简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子．所以" K6 E7 ]5 G9 F- R" h9 V$ ~
在布线前一定要对进行估计，磨刀不误砍柴工啊！ |
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发表于 2009-1-4 02:18
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