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pads pcb封装

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1#
发表于 2016-8-2 17:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在学习pads,学到pcb封装制作这一块,看了一些教程里面做封装基本上是设置焊盘,画一个边框,但是我用LP Wizard生成的封装包含了好几个层的东西。有几点困惑:
& s3 c; j  P2 n
5 K9 A/ s  e9 F: P/ ~* q(1)一个标准的PCB封装必须包含哪些要素(什么层放什么东西?),有哪些是可选的要素?
  V4 `4 ?5 F5 e0 x, G+ G+ }(2)元件标识性的2D线,字符应该放在哪一层?比如元件的外形轮廓线,还有ref.des,有的放在了all layer,有的放在了TOP,有的放在silkscreen top。
5 K! m# i- k' a# a# C) B(3)元件的silkscreen bottom有什么用?
. o% U& E* D/ T4 H

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发表于 2016-8-4 08:23 | 只看该作者
标准很难说,也说不好,不过我一般是这样做的:把字符放在丝印层,放在顶层时走线会受到约束,2d线放在顶层,这样layout关层的时候习惯了,元件的外形轮廓不画,ref.des不做修改,元件的silkscreen bottom的作用就是,如果你的元件是表面粘贴,全部在顶层,如果底层你画了点东西的话,那么在pcb里面就可以看到,以前的老电视机都是用单面板做的,顶层就是放元件,底层就是放丝印的,这就是底层的作用。

点评

谢谢回复,底层丝印层,你解答了我的困惑,这样说应该是历史的产物。  详情 回复 发表于 2016-8-4 17:26

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发表于 2016-8-4 15:35 | 只看该作者
简单说说我的做法吧  丝印放置所有层   是的使用向导会出现很多线框   你可以不管它删除了就可以  

点评

不敢删,怕做出的东西不规范,所以在这里问一下有经验的伙伴。  详情 回复 发表于 2016-8-4 17:28

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 楼主| 发表于 2016-8-4 17:25 | 只看该作者
谢谢各位的回复,我把LP Wizard生成的封装一层层拆解了,有以下这些层:(1)TOP层,有一个Ref.Des属性,这个在PCB里显示位号,还有一个Part Type属性,PCB里没有显示;(2)Assembly drawing TOP,有一个Ref.Des属性,PCB里显示位号,有一个元件正面投影轮廓,包括焊盘的投影,几何中心上有一个十字定位符号,这个应该装配元件时用来参考的;(3)Silkscreen TOP无属性,仅仅是一个图形外框,这个应该是我们常常看到的丝印图案;(4)Layer_20层,最大的外框,界定元件的PCB板上的占用区域,网上查了一些资料,认为是布局作为推挤的依据;(5)Layer_20层,一个简单外框,没有包括焊盘,可能是元件数量外壳的正面投影,这个不知道有什么用处,各位要是知道分享一下;

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 楼主| 发表于 2016-8-4 17:26 | 只看该作者
fushb 发表于 2016-8-4 08:23  d7 T0 N5 ]5 x
标准很难说,也说不好,不过我一般是这样做的:把字符放在丝印层,放在顶层时走线会受到约束,2d线放在顶层 ...
3 S& M6 [4 [, P& K& s
谢谢回复,底层丝印层,你解答了我的困惑,这样说应该是历史的产物。
# e2 y' m8 Q9 y- m, R' k

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 楼主| 发表于 2016-8-4 17:28 | 只看该作者
liyong199012 发表于 2016-8-4 15:35' Q3 s% H& i) G9 G2 F/ v3 O0 X- |
简单说说我的做法吧  丝印放置所有层   是的使用向导会出现很多线框   你可以不管它删除了就可以
% n$ `/ |' u$ b8 ~+ y
不敢删,怕做出的东西不规范,所以在这里问一下有经验的伙伴。
" b$ {3 ^+ j8 D5 d) C+ g( @

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 楼主| 发表于 2016-8-4 17:33 | 只看该作者
dali618 发表于 2016-8-3 19:203 G1 ]) Z* X- F, E3 R# D4 C2 v
帮顶

9 U2 o- A7 Q" v4 D2 S谢谢. k# y5 t5 U( u' M

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9#
发表于 2016-8-8 10:18 | 只看该作者
都可以,关键是CAM里面该勾选的要勾

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10#
发表于 2016-8-21 22:55 | 只看该作者
KKKKKKKKKKKK

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11#
发表于 2016-8-23 17:18 | 只看该作者
盡量放在不需要給板廠的層中.
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