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[AD9][2层]STM32C8T6工控板(STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO)原理图和pcb文件4 @5 }2 o5 v5 P) K1 _# N
( y* I7 Y2 N$ C文件描述:
- f2 i5 r- Z1 B* _- K# [: W1 d' j3 {0 U& Y3 ?
1. 作品用途:STM32C8T6工控板
8 T+ L1 _7 @3 f8 X" `4 R; L! Z) N2. 软件版本:AD9- V- N% |1 u$ F6 R
$ L' {7 i/ l$ u6 d, M, K- ]
3. 层数:2层
& X' Q5 t0 }5 K& u1 N! t4. 用到的主要芯片:STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO
: o2 w9 A6 ~( C( p& q
2 i, f' p" A4 j3 z! `5. pcb尺寸:1540*2940 Mil+ K8 I- Q3 p; l
3 ^( W# }4 L9 ?$ ^/ y6 |+ M6 z
作品截图如下:! |1 x% M4 D! @ x7 o: s) f
表层截图:
) ~, ~+ J0 F6 w1 O S2 ?/ U- D7 ^( ?
6 t/ V1 X% m! j0 D9 D# N" R" D. h
$ h0 K( @1 E. R; Q- V底层截图:
! H8 O; w. v; \! K8 Y
7 w- y! o, b8 E2 M; b! r8 R* F( g$ ?! {% G
全层截图:
/ T3 I) r: O2 Z" d+ ?+ q# l( Y b+ ~+ j+ Y b9 G* j! X& o5 Z' R' [% X
4 B+ {: q" D& {! w
8 e, Q) C2 I* e2 L' W# G叠层阻抗信息如下:
1 ~% j! F, ?1 a" L1 v5 M% o
: x, l. b$ r1 N* p! J5 f$ U% r( K( o! D5 G
BOM:
8 C, z& N' j, |/ P" u3 z' X( p6 Z; Z7 E| Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22 | C 0603_L | 20 | | Cap Pol1 | CT1, CT2, CT3, CT4 | CM B(4*5.4) | 4 | | LED0 | D1, D2, D3 | 0603-1 | 3 | | Inductor | FB1 | 0402-A | 1 | | J1 | J1 | HDR2.54-LI-2x10P | 1 | | j2 | J2 | HDR1X3 | 1 | | CON3 | J3, j5 | HDR1X2 | 2 | | CON2 | J4 | HDR1X2 | 1 | | Header 20 | J6, J7 | HDR2.54-LI-20P | 2 | | Header 4 | J8, J9 | HDR1X4 | 2 | | D Connector 9 | P1 | DSUB1.385-2H9 | 1 | | Res1 | R3, R4, R5, R6, R9, R11, R12, R13, R15, R16, R17, R19, R21, R22, R24 | 0603-1 | 15 | | SW-SPDT | SW2, SW3 | SS-12D10 | 2 | | SW-PB | SW4, SW5 | 贴片按键 | 2 | | STM32F103C8T6 | U1 | LQFP48_L | 1 | | SP3232EEN-L/TR | U2 | SOP16-W2.54_L | 1 | | MAX485 | U3 | SOT23-8 | 1 | | TJA1050T | U4 | SOP8-W2.54_L | 1 | | LT1117-3.3/SO | U5 | SOT-223 | 1 | | 8MHZ | Y1, Y3 | R38 | 2 | ' ]: h# y. s; W9 O3 E
附件: 原理图和pcb额文件如下:
: r2 _8 Z# q# g+ E% U- P |
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