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[AD9][2层]STM32C8T6工控板(STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO)原理图和pcb文件

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[AD9][2层]STM32C8T6工控板(STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO)原理图和pcb文件4 @5 }2 o5 v5 P) K1 _# N

( y* I7 Y2 N$ C文件描述:
- f2 i5 r- Z1 B* _- K# [: W1 d' j3 {0 U& Y3 ?
1. 作品用途:STM32C8T6工控板
8 T+ L1 _7 @3 f8 X" `4 R; L! Z) N2. 软件版本:AD9- V- N% |1 u$ F6 R
$ L' {7 i/ l$ u6 d, M, K- ]
3. 层数:2层
& X' Q5 t0 }5 K& u1 N! t4. 用到的主要芯片:STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO
: o2 w9 A6 ~( C( p& q
2 i, f' p" A4 j3 z! `5. pcb尺寸:1540*2940 Mil+ K8 I- Q3 p; l
3 ^( W# }4 L9 ?$ ^/ y6 |+ M6 z
作品截图如下:! |1 x% M4 D! @  x7 o: s) f
表层截图:
) ~, ~+ J0 F6 w1 O  S2 ?/ U- D7 ^( ?
6 t/ V1 X% m! j0 D9 D# N" R" D. h

$ h0 K( @1 E. R; Q- V底层截图:
! H8 O; w. v; \! K8 Y
7 w- y! o, b8 E2 M; b
! r8 R* F( g$ ?! {% G
全层截图:
/ T3 I) r: O2 Z" d+ ?+ q# l( Y  b+ ~+ j+ Y  b9 G* j! X& o5 Z' R' [% X
4 B+ {: q" D& {! w

8 e, Q) C2 I* e2 L' W# G叠层阻抗信息如下:
1 ~% j! F, ?1 a" L1 v5 M% o

: x, l. b$ r1 N* p! J5 f$ U% r( K( o! D5 G
BOM:

8 C, z& N' j, |/ P" u3 z' X( p6 Z; Z7 E
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
CapC1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22C 0603_L
20
Cap Pol1CT1, CT2, CT3, CT4CM B(4*5.4)
4
LED0D1, D2, D30603-1
3
InductorFB10402-A
1
J1J1HDR2.54-LI-2x10P
1
j2J2HDR1X3
1
CON3J3, j5HDR1X2
2
CON2J4HDR1X2
1
Header 20J6, J7HDR2.54-LI-20P
2
Header 4J8, J9HDR1X4
2
D Connector 9P1DSUB1.385-2H9
1
Res1R3, R4, R5, R6, R9, R11, R12, R13, R15, R16, R17, R19, R21, R22, R240603-1
15
SW-SPDTSW2, SW3SS-12D10
2
SW-PBSW4, SW5贴片按键
2
STM32F103C8T6U1LQFP48_L
1
SP3232EEN-L/TRU2SOP16-W2.54_L
1
MAX485U3SOT23-8
1
TJA1050TU4SOP8-W2.54_L
1
LT1117-3.3/SOU5SOT-223
1
8MHZY1, Y3R38
2
' ]: h# y. s; W9 O3 E
附件:
原理图和pcb额文件如下:
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    发表于 2020-11-26 19:58 | 只看该作者
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