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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 15:16 编辑 * S! E6 r5 Q4 p2 z
9 y k3 K, H1 W# y, X6 ~最近在学习多层板的layout,请教下各位一些问题哦:
6 M2 [- S6 j8 d1.多层板layout中,大家走线是用mil做单位还是mm做单位,在有些公司看的是用mm,网上的视频当中经常是mil3 V5 q/ R" U N3 m! M$ f
2.多层板中电源层或者地层能不能走线,什么情况下能走线?% ?5 B2 L# |5 U* O* e
3.走线过程中,如果某一条网络需要打过孔才能走通,打过孔之后走线切换到的层继续走线,选择哪一层出线,有什么原则没?- |( p) U2 Y1 i1 D! v/ |4 x) U
4.有些线需要走等长,我知道等长的设置在router里面设置方法,设置等长线之后,怎么走线,是看着走线上面的提示长度提示走吗,有什么技巧没?% u L% A: Q' D2 u2 |
5.BGA的焊盘上能不能打过孔,lay双面板的时候,焊盘上一般不让打过孔,看到很多多层板的文件,BGA焊盘上经常打过孔,BGA焊盘上打过孔的话,有什 么要求和注意的没
, t; e. m, x" M: s2 Z. o ?& h/ S% S6.多层板走线完毕后,每一层的灌铜是用什么方式,哪些地方需要注意的?
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9 r5 [ b5 Z& ?7.电源层有很多组电源网络,如何确定给哪些电源网络划分灌铜区域的大小和形状?
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8.如何确定所要lay的pcb板,用几层板设计,以什么原则作为确定lay多层板板的层数?
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8 ~7 P [1 a( _, @' R& U, j2 M# z$ [以上问题是练习学习多层板layout中遇到的一些疑惑,欢迎lay过多层板的朋友进来交流下经验,也有在学习多层板的layout朋友们也进来看看,说下自己遇到的问题,互相学习下
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