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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑
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表面粗糙度( suRFace roughness) 详解（一）表面粗糙度介绍. . L: P7 t6 Z, q {
R7 G4 L2 U# k6 R% D, p; l1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对，Which roughness model is better?
% H, W) E" @3 K: ?6 Q
/ l4 V! S5 G' ]$ Z关与Suface roughness $ y6 s/ r7 s; q# q
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小，则表面越光滑，反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
; O# v/ E8 q% d2 ?7 f! j [; tIntroduction
% T+ X, w* Q6 \9 n9 n/ O# I1 l j; Y) A: ~% r4 w. v
1.表面粗糙度起因于材料加工过程. ; Z1 m. w3 z6 _0 e6 m& k3 n
/ P8 q3 ^8 c- _$ T
图[1]铜箔加工工艺流程 % M0 B) g1 d5 I( q
由加工工艺可知，铜箔会有一面比较平坦(drum side)，一面比较粗糙(matte side). 图[1]
1 J- y% W. v7 w 2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合，通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面
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3 O% f" k8 B5 j3 W: }" g图[3]接触面电镜图 ( j1 o# v: t- A t: n
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
9 ]9 ^5 e% _+ Q/ {- w9 D" g图[4]接触面截面图
# C9 ]% `: x8 h- L3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm)，但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
# U/ m* j7 j# N' H7 V( b [图[5]损耗 % P& A4 o' Z+ U# E/ d' y$ M
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主)，在较高频则还有介质损耗 5 Y" x- N( W% J5 ?8 V* C
不论使用何种roughness model，与量测相比都可以得到不错的fitting结果，但roughness model的parameter取得，必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model，则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..
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发表于 2016-5-6 15:53
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