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方案：以TO220封装的模型研究对象，仿真了湿气扩散过程，湿应力、热应力以及湿热应力等。仿真的条件是根据可靠性试验的标准，在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时的应力情况。最后的仿真结果显示，湿气带来的应力不容忽视。 - 湿扩散分析
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图 1 0时刻的相对湿度分布 | 图 2 168小时后的相对湿度分布 |
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- k: H/ E3 {4 D1 w6 M# H4 _0 k8 \从图上可以看出，芯片中心的热应力和湿应力分布为44MPa和20MPa - 湿热应力
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在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时后的应力如下图所示。 图 6 湿热应力 图 7 芯片中心的湿热应力增长曲线 - 结语; e" t9 r, r, n
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从热应力、湿应力和湿热应力的仿真结果来看，芯片中心的湿应力大小几乎等于热应力和湿应力的叠加，当然这是这个封装结构简单的缘故，可以看出湿应力带来了较大的应力，仿真中不可忽视。 - Workbench中湿热应力仿真8 j' X( b% ?7 M+ j7 W
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图 12 芯片中心的应力曲线
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发表于 2016-5-7 10:26
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