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在网上找了一些关于assembly层的作用的问题，了解到了一些基础问题，但不是十分确定，需要和大家讨论一下。
* K! n) g, p1 s! Z
1 R7 G; F9 I0 e' A" E& O共有2个问题：5 x4 Q8 D2 o8 o) p: j5 V
问题1需要大家确定，问题2向大家请教。/ k4 y# j2 l6 H0 Y* ~
, B& e. w3 @% n
1. assembly是装配层，是为焊接元件的厂家提供的，贴片机在摆放元件的时候会用到这一层，所以一般会在这层放置元件的标号，与silkscreen层的一样。这一层在发去制板，出gerber时不需要assembly这层，人工手动焊接元件器不需要这层，但机器焊接元器件就要出这层了。。。
5 u" G K6 I& f: k7 H8 g( g7 L) B# U6 e U9 r$ ]+ x9 ], E H
2. 贴片元件和直插元件的assembly层如果画？ i& A" x: G/ p. _1 X7 w2 ?8 i
是用line画个矩形还是用shape铺个矩形？还是两者均可？. D, F' L2 X& M2 d) H* N
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比如：0805封装的电阻，我们把assembly层画成和真实的0805封装的电阻一样大吗？还是画成板子上0805封装那么大？因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。。。。# K7 D4 D' C- E& T- _* b2 h% @0 x
5 p1 X4 `0 u9 r, z5 u- k 而allegro封装向导自动生成时，assembly层画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域，那到底是该画成实体元件那么大？还是画成两焊盘间距区域那么大？ |
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发表于 2008-10-17 13:39
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