帮忙看一下vir制作是否正确

xiuzhong200402 · 发表于 2008-10-3 23:51

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我想制作一个内层地平面层与外层地线连接的过孔(不考虑隔热焊盘)
我的做法是否正确
其次那个default internal 层是干什么的
我的default internal设置有没有问题
我做的板子是4层的
上下主要为信号
中间是地层和电源层

xiuzhong200402 · 发表于 2008-10-7 08:34

给看看啊
高手们!

superlish · 发表于 2008-10-7 08:49

随便一个通孔都能满足你的要求了

xiuzhong200402 · 发表于 2008-10-8 08:13

那我想用这个贯孔把02_vcc1与BEGIN LAYER面的vcc1铜皮区域连接起来!而不与其他几层相连!
那其他几层的该怎么做啊!
比如我不想把它与gnd1 (gnd1是整块铜皮区域)相连,在这一块铜皮上怎么做啊!
是不是要设置避让区域啊!
那样就不会和gnd1相连了!
还是有别的办法啊!

net_king · 发表于 2008-10-17 15:40

楼主还没有对pad有基本空间概念。
你的设置基本正确！
那个default internal 就是中文的缺省设置。换句话说，你这个过孔可以对应不同层的板子？设想一下，如果每一个内层都要设置，那不是板层同一功能的项目也要不同的库？实际不是这样的。
同样的，那个连接与断开的问题也是allegro会自动处理的。只要同一个信号的铜，自然会连上，而不用管它在哪个层，而不是同一信号的铜，自然的也会被避开。你只要考虑连接（thermal relief）与避开（anti pad）的半径大小就可以了。
那当然，如果同一信号，想在某些层连接，某些层断开，那就用别的方法了。比如keepout……

lara_bxc · 发表于 2008-10-17 17:39

如果同一信号，想在某些层连接，某些层断开，可用埋盲孔啊

Iric071 · 发表于 2008-10-17 19:03

LZ不用这样做。一个通孔足已。
你这样其是就像是在做B/Bvia..

towner · 发表于 2008-10-19 13:20

7楼说的基本正确，还是希望请教制作Via的一些基本原则，可以通过几个数据来说明最好！

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