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AD封装设计中勾了keepout

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1#
发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。' C5 ~; W9 X) J; o
不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout
8 Q' {- A; R- Q, L" ~3 N, l. i6 M0 I) |; l

2015-11-14 16-59-43.jpg (12.04 KB, 下载次数: 6)

2015-11-14 16-59-43.jpg

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2#
发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

点评

线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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3#
发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑 : |  {/ o4 t9 O# y
5 k% j3 A( t; W5 h6 `
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

点评

看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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4#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:13
! _1 M/ O! ~  Z2 D6 b6 O这个会后期生产不出来??
0 e' ~7 {' P! a- t, c5 B' J
线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了
/ d2 E+ l8 j8 i) A: e" e* y: }

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5#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:403 S8 i7 x+ X( z& |* \- N8 T% c
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

' n% k! K3 e3 y- c/ [看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀
- z$ H1 ?3 i6 O7 b- w# u' y. f

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6#
发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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7#
发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑 ! M- r" o1 G" X6 l7 `

  z! g# R1 j9 T* U7 L( O6 ~- B有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
0 F4 }2 G4 W' |3 v! N# c

Fill.png (28.65 KB, 下载次数: 5)

Fill.png

点评

那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。  详情 回复 发表于 2015-11-30 09:09

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8#
 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:032 ?9 k  [) |, B# M1 A
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
7 S( u$ U; U7 A) H8 O$ q
那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。, C! G# P" C6 \6 P$ X: g
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