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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › BGA芯片的阻焊层的这种做法会有问题么？
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BGA芯片的阻焊层的这种做法会有问题么？

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我lay个去

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1#
发表于 2015-11-24 12:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠，如图，BGA芯片的阻焊层开的比PAD小1.2mil(0.03mm), 这种做法会有问题么？注：0.4mm pitch的BGA, pad大小为0.285mm

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发表于 2015-11-25 09:40 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-24 15:58
, d( b, _! ~0 r" F以前做焊盘也没有这样做过
0 I* m6 {2 J5 L+ m6 R  H6 n  d' A/ E+ h8 s在维修pcb板，把bga取下来，板上的焊盘容易掉，在焊盘的外围多些铜皮感觉会牢 ...

1 \4 b0 F0 C( E# Y仔细检查一下，应该不是solder mask。solder mask一般与PAD大小一样或略大（较小BGA不支持这样，容易短路）。! g, E9 B7 r, t; c. x- K! y0 V
应该是PASTE Mask,我们也一般这样做。这样是因为开钢网是采用PASTE Mask这个，当然要板厂独立出一下这个，否则他们就偷懒顺便出个了。* v# d: S' M  @0 N
这样做是为了控制锡膏量，防溢锡。5 ]8 j* I: k  k2 K

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zz.jpg

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我lay个去
哥们封装是我自己建的，故意把soldermask 建小的。不然pad之间过不了绿油，咋办？  详情 回复 发表于 2015-11-25 10:55

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我lay个去

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 楼主| 发表于 2015-11-24 15:49 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-24 13:26) A# i6 L! H' N: I
阻焊层比pad要小，这样做会绿油上焊盘，可能是想bga的pad更牢固点吧。) S/ k/ Y4 n# Z# j* ]
通常0.4mm pitch的BGA，pad的大小为 ...
" X; M3 e! L) u& C% v5 {, h
还有加固pad这种说法？ solder mask top的大小是我自己定的，一般都会比pad大0.1mm, 但最开始也是这样建的，后来发现0.4pitch间距太少，开窗大了中间过不了绿油，因此才不得已把阻焊层做小了。绿油上焊盘，会高低不平，我主要担心到时贴片不良

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5718366
以前做焊盘也没有这样做过 在维修pcb板，把bga取下来，板上的焊盘容易掉，在焊盘的外围多些铜皮感觉会牢固点  详情 回复 发表于 2015-11-24 15:58

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蓝色的天口
  • TA的每日心情
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    2019-11-19 15:59

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    [LV.1]初来乍到
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    发表于 2015-11-30 08:35 | 只看该作者
    我lay个去 发表于 2015-11-27 15:223 S6 A) J0 D0 Z# _
    只要pad的solder mask之间的gap能保证3mil就能过绿油；0.4mm间距的pad ,未必能过绿油，还得考虑焊盘开窗 ...

    & P. X# a3 A- \. S恩，你说的没错，确实要考虑这些因素。但板厂会根据他们的经验适当减小pad或开窗，ex：板厂一般会建议pad做到0.25mm等。总结的说，pith0.4mm的bga中间做隔线是没有问题的。
    * U0 o0 G4 |2 K* z, Y: U

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    5718366

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    2#
    发表于 2015-11-24 13:26 | 只看该作者
    阻焊层比pad要小，这样做会绿油上焊盘，可能是想bga的pad更牢固点吧。
    0 ~6 X0 Y/ a2 M7 b7 ]  E通常0.4mm pitch的BGA，pad的大小为0.25mm
    . N# ]/ [! I9 x- I/ O$ `

    点评

    我lay个去
    还有加固pad这种说法？ solder mask top的大小是我自己定的，一般都会比pad大0.1mm, 但最开始也是这样建的，后来发现0.4pitch间距太少，开窗大了中间过不了绿油，因此才不得已把阻焊层做小了。绿油上焊盘，会高低不  详情 回复 发表于 2015-11-24 15:49

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    fh3953

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    3#
    发表于 2015-11-24 13:28 | 只看该作者
    这是smd的，你可以百度一下smd和nsmd的区别和优劣

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    65770096
    一般bga资料会有这两种建议封装方案，但是其中优缺点和选择条件不是很明白  详情 回复 发表于 2015-11-25 16:43

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    5718366

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    5#
    发表于 2015-11-24 15:58 | 只看该作者
    我lay个去 发表于 2015-11-24 15:496 ~: o# D- @3 |: L/ t
    还有加固pad这种说法？ solder mask top的大小是我自己定的，一般都会比pad大0.1mm, 但最开始也是这样建 ...

    ! i4 s7 S7 L6 M, _( u以前做焊盘也没有这样做过
    1 k3 |! U* ^' a/ Z$ ?( f6 o在维修pcb板，把bga取下来，板上的焊盘容易掉，在焊盘的外围多些铜皮感觉会牢固点
    # }$ B& l0 V1 y8 H) }$ l# i  T

    点评

    304495297
    仔细检查一下，应该不是solder mask。solder mask一般与PAD大小一样或略大（较小BGA不支持这样，容易短路）。 应该是PASTE Mask,我们也一般这样做。这样是因为开钢网是采用PASTE Mask这个，当然要板厂独立出一下这  详情 回复 发表于 2015-11-25 09:40

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    isrca01
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-18 15:03

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    [LV.1]初来乍到
    7#
    发表于 2015-11-25 10:27 | 只看该作者
    https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=111770

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    我lay个去

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    8#
     楼主| 发表于 2015-11-25 10:55 | 只看该作者
    304495297 发表于 2015-11-25 09:40. b; n0 e0 ~) x* Z( |
    仔细检查一下，应该不是solder mask。solder mask一般与PAD大小一样或略大（较小BGA不支持这样，容易短路 ...

    , X4 @" X; i: d) |4 S  F哥们封装是我自己建的，故意把soldermask 建小的。不然pad之间过不了绿油，咋办？

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    蓝色的天口
    pith0.4mm之间是可以过绿油的。  详情 回复 发表于 2015-11-25 20:23

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    我lay个去

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    9#
     楼主| 发表于 2015-11-25 10:57 | 只看该作者
    0.4mmpitch的BGA ,soldermask 层怎么建好？一样大？或者比pad 小？ 谁来解答下，貌似楼上的都没回答到我的问题

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    flywinder
  • TA的每日心情
    衰
    2019-11-20 15:36

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    [LV.1]初来乍到
    10#
    发表于 2015-11-25 13:38 | 只看该作者
    觉得没问题，贴片时只要能对准，一样能焊接的良好

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    65770096

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    11#
    发表于 2015-11-25 16:43 | 只看该作者
    fh3953 发表于 2015-11-24 13:28' P' E4 f0 L6 E4 g2 p/ m5 f* u
    这是smd的，你可以百度一下smd和nsmd的区别和优劣
    7 h2 E& Y6 O" J# |& H/ ^4 n; c
    一般bga资料会有这两种建议封装方案，但是其中优缺点和选择条件不是很明白4 U, d7 p$ O$ u3 P+ z/ M& F

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    蓝色的天口
  • TA的每日心情
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    2019-11-19 15:59

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    [LV.1]初来乍到
    12#
    发表于 2015-11-25 20:23 | 只看该作者
    我lay个去 发表于 2015-11-25 10:55) N8 V& y/ b% Z. }. T
    哥们封装是我自己建的，故意把soldermask 建小的。不然pad之间过不了绿油，咋办？
    2 m& o& {. z% V
    pith0.4mm之间是可以过绿油的。( m& K8 H# p- V- C2 E. T) `

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    我lay个去
    只要pad的solder mask之间的gap能保证3mil就能过绿油；0.4mm间距的pad ,未必能过绿油，还得考虑焊盘开窗大小，焊盘大小吧  详情 回复 发表于 2015-11-27 15:22

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    蓝色的天口
  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到
    13#
    发表于 2015-11-25 20:24 | 只看该作者
    pith0.4mm的bga使用nsmd，个人理解，勿喷

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    lzbjinghua2010

    该用户从未签到
    14#
    发表于 2015-11-25 21:06 | 只看该作者
    见识了 呵呵呵

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    color_

    该用户从未签到
    15#
    发表于 2015-11-27 15:15 | 只看该作者
    SMD:solder maste define* j$ D/ A2 y$ U+ z- H+ X2 j" `
    NSMD:none solder maste define又名copper define# e. K; a! ^/ R8 ]9 @
    两者的差别是一个是绿油覆盖形成焊盘,而NSMD则是单独的焊盘,焊盘与绿油之间有小"沟".一般情况下都是SMD,只有01005,或者0.4及以下BGA才会用到NSMD.

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